集成电路（IC）设计分为前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）。虽然没有严格分开，但后端设计通常涉及与流程相关的任务。以下是每个阶段使用的关键步骤和工具的概述。

系统设计、大规模仿真和 AI/ML 正在为工具、方法和服务打开数万亿美元的市场。主要 EDA 公司正在探索半导体以外的机会，将大规模多物理场仿真与芯片设计工具和方法相结合。