无线充电（15W+，13.56MHz频段）对PCB介电常数（εr）稳定性要求极高——行业数据显示，εr每漂移±0.1，充电效率会波动5%，某消费电子厂商曾因无线充电PCB εr波动±0.3，导致充电效率从85%降至70%，用户投诉率上升30%。罗杰斯RO3003因εr稳定（3.0±0.05@10GHz），成为无线充电高频PCB首选。捷配累计为50+消费电子企业提供无线充电罗杰斯PCB，交付量超800万片，本文拆解εr稳定性核心原理、RO3003管控要点及量产一致性方案，助力解决充电效率波动问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 εr 稳定性管控四步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材批次筛选：优先选用罗杰斯 RO3003（εr=3.0±0.05，tanδ=0.0013@10GHz），每批次需提供罗杰斯出厂 εr 检测报告，捷配实验室再用介电常数测试仪（JPE-εr-300）复检，εr 超 3.0±0.03 的批次拒收；
2. 存储环境控制：RO3003 需存储在温度 23℃±2℃、湿度 40%±5% 的环境中，存储超 6 个月需重新测试 εr，捷配原料仓库配备恒温恒湿系统（JPE-THC-2000），湿度波动≤±3%；
3. 压合参数优化：RO3003 压合温度 170℃±3℃，压力 25kg/cm²，保温时间 60min，避免温度过高导致树脂固化不均，εr 漂移，捷配压合生产线（JPE-Press-850）配备实时温度监控，参数偏差≤±1℃；
4. 成品检测：每批次 PCB 用 LCR 测试仪（JPE-LCR-600）测试电容值，电容值偏差需≤±2%，推算 εr 偏差≤±0.06，不合格品需追溯基材批次或压合参数。

3.2 量产一致性保障（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 批次混批控制：同一订单 PCB 需使用同一批次 RO3003 基材，禁止不同批次混用，捷配 MES 系统（JPE-MES 4.0）可追溯每片 PCB 的基材批次；
2. 环境补偿：生产车间温度控制在 23℃±2℃、湿度 40%±5%，避免环境湿度波动导致 εr 测试偏差，捷配生产车间配备环境监控系统，每 10 分钟记录一次环境参数；
3. 统计过程控制（SPC）：对每批次 εr 测试数据进行 SPC 分析，过程能力指数 Cpk≥1.33，确保量产稳定性，捷配 SPC 系统（JPE-SPC 3.0）可自动生成控制图，超差时报警。