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LED 照明铝 PCB 散热设计

来源:捷配 时间: 2025/11/05 09:08:34 阅读: 34
1. 引言?
LED 照明灯具的寿命与光衰率,80% 取决于铝 PCB 的散热性能 —— 行业数据显示,LED 结温每升高 10℃,寿命缩短 50%,某 LED 厂商曾因选用低导热铝 PCB(导热系数 1.0 W/(m?K)),导致路灯灯具 1 年光衰率达 35%,售后成本增加 200 万元。铝 PCB 因金属基板导热优势,成为 LED 照明核心载体,需符GB/T 24338.3(印制板散热性能测试) IPC-2222(刚性印制板设计分标准) 。捷配深耕 LED 铝 PCB 领域 9 年,累计交付 3000 万 + 片 LED 铝 PCB,本文拆解铝 PCB 散热设计核心参数、选型标准及布局要点,助力 LED 企业解决散热相关光衰问题。?
 
2. 核心技术解析?
LED 照明铝 PCB 散热设计的核心是 “导热路径优化”,需聚焦三大关键参数,且需符合行业标准要求:?
一是基板导热系数(λ),LED 照明按功率分级选型 —— 小功率 LED(<10W,如筒灯)需 λ≥1.5 W/(m?K),中功率(10W~50W,如吸顶灯)需 λ≥2.0 W/(m?K),大功率(>50W,如路灯)需 λ≥3.0 W/(m?K),捷配测试显示,λ=1.0 W/(m?K) 的铝 PCB,LED 结温比 λ=3.0 的高 28℃;二是绝缘层厚度,铝 PCB 绝缘层需在 “导热” 与 “绝缘” 间平衡,常规厚度 0.1mm~0.2mm,厚度每增加 0.05mm,导热效率下降 15%,符IPC-2222 第 6.4 条款(绝缘层耐电压≥2500V);三是铜厚,LED 功率回路铜厚需≥2oz,确保电流承载与散热辅助,GB/T 4677 第 5.1 条款,2oz 铜厚导热系数达 385 W/(m?K),是 1oz 的 2 倍。?
主流 LED 铝 PCB 基材中,捷配定制铝基板 A300(λ=3.0 W/(m?K),绝缘层 0.15mm,耐电压 3000V)适配大功率路灯;A200 型号(λ=2.0 W/(m?K),绝缘层 0.12mm)适用于中功率吸顶灯,两者均通过 SGS 散热性能认证,可直接量产。?
 
 
3. 实操方案?
3.1 散热设计四步法(操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料)?
  1. 基材选型:按 LED 功率匹配导热系数 ——100W 路灯选 A300(λ=3.0),20W 吸顶灯选 A200(λ=2.0),通过捷配 “导热系数测试”(用激光闪射仪 JPE-LaserFlash-300 检测,确保 λ 偏差≤±0.1 W/(m?K));?
  1. 布局优化:LED 灯珠呈 “均匀阵列” 布局,间距≥2mm(避免热集中),功率芯片(如驱动 IC)远离灯珠区(间距≥5mm),用捷配 PCB 布局工具(JPE-Layout 6.0)自动生成散热优化布局,符IPC-2222 散热布局要求?
  1. 铜箔设计:LED 功率回路铜箔做 “大面积铺铜”,面积≥灯珠焊盘的 3 倍,铜厚 2oz,散热过孔直径 0.3mm~0.5mm,孔间距 5mm,过孔数量每平方厘米≥2 个,增强导热路径;?
  1. 绝缘层验证:每批次取样测试绝缘层耐电压(≥2500V,IPC-TM-650 2.5.6 标准),用耐压测试仪(JPE-Voltage-500)检测,不合格率需≤0.1%。?
3.2 量产散热管控(操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料)?
  1. 压合参数:铝 PCB 压合温度 160℃±5℃,压力 22kg/cm²,保温时间 80min,避免温度过高导致绝缘层老化,捷配压合线(JPE-Press-1000)配备实时温度监控,参数偏差≤±2℃;?
  1. 导热测试:量产中每 1000 片抽检 20 片,用热电偶(JPE-Thermo-200)测试 LED 工作时铝 PCB 表面温度,大功率路灯 PCB 表面温度需≤65℃(环境温度 25℃);?
  1. 不良追溯:若出现散热不良(表面温度超 70℃),立即追溯基材导热系数与铜厚,通过捷配 “工艺溯源系统” 定位压合或蚀刻环节问题,24 小时内出具整改方案。?
 
 
4. 案例验证?
某 LED 路灯厂商研发 150W 大功率路灯,初始选用普通铝 PCB(λ=1.5 W/(m?K),绝缘层 0.2mm,1oz 铜厚),出现两大问题:① LED 结温达 92℃(标准≤75℃),实验室测试 1000 小时光衰率 32%;② 批量生产中,5% 的 PCB 绝缘层耐电压仅 2000V,未达标。?
捷配团队介入后,制定整改方案:① 更换基材为捷配 A300 铝基板(λ=3.0 W/(m?K),绝缘层 0.15mm);② 铜厚增至 2oz,功率回路铺铜面积扩大至灯珠区 3 倍,增加 20 个散热过孔;③ 优化压合参数(温度 160℃,压力 22kg/cm²)。
?
整改后,LED 结温降至 68℃,1000 小时光衰率降至 19%(下降 40%);绝缘层耐电压全部≥2800V,达标率 100%;量产 10 万片后,无散热不良投诉,该方案成为该厂商大功率路灯标准设计,捷配成为其独家铝 PCB 供应商。?
 
 
5. 总结建议?
LED 照明铝 PCB 散热设计需以 “功率 - 导热系数匹配” 为核心,从基材选型、布局优化到量产管控形成闭环,关键是避免 “低导热配大功率” 的选型误区。捷配可提供 “LED 铝 PCB 专属服务”:导热系数定制(1.0~5.0 W/(m?K) 全覆盖)、散热仿真(ANSYS Icepak)、GB/T 24338 全项测试,确保散热性能达标。

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