PCB 热设计检验方法：热电偶与温升测试的专业解析

一、热电偶测温：基于热电效应的精准温度检测

1. 工作原理与核心特性

2. 标准化类型与应用场景

3. 捷配的技术保障

二、温升测试：满载工况下的热稳定性验证

1. 测试核心目的

2. 核心流程与操作注意事项

• 测试前准备：由设计人员明确 PCB 上的高发热芯片与元器件，并确定各器件的最高允许工作温度（可通过红外热成像技术辅助定位芯片最高温度点）；
• 测温器件部署：选用线长约 2m 的热电偶线，将其连接点固定在目标测量位置，采用耐高温、高黏性胶带固定，防止高温环境下脱落，确保测温点与器件表面紧密贴合；
• 测试过程管控：测试期间需避免热电偶线折叠、拉扯，防止线路损伤影响测量精度；同时持续记录满载运行状态下的温度数据，跟踪温度变化趋势，直至温度稳定（不再明显上升）。

3. 捷配的工艺适配能力

三、工艺优化建议与捷配解决方案

• 对于热电偶测温中发现的 “局部温差过大” 问题，捷配可通过精准控制 PCB 层压工艺（采用文斌科技自动压合机），确保基材与铜箔的结合强度，提升热传导效率；
• 针对温升测试暴露的 “满载温度超标” 问题，捷配可提供从基材选型（如高 TG 材质、金属基板）到布线优化的一站式建议，结合自身 4 大生产基地的高精度制造能力，将热设计优化方案精准落地。

四、总结