PCB 板层设置与电源地分割核心原则：提升电路稳定性的关键指南

一、板层设置核心原则

1. 信号层布线规则

2. 电源层与参考平面匹配

3. 多层板层叠对称要求

4. 板厚与过孔工艺限制

• 板厚常规不超过 4.5mm，其中 PC 卡标准板厚为 1.6mm；若板厚大于 2.5mm（背板大于 3mm），需经工艺人员确认，确保 PCB 加工、装配及设备适配无问题。
• 过孔厚径比大于 10:1 时，需提前与 PCB 厂家确认可行性。捷配具备电镀孔板厚孔径比 10:1 的加工能力，通过全自动沉铜（PTH）工艺与精准钻孔技术（维嘉 6 轴钻孔机），保障过孔导通可靠性。

5. 阻抗控制适配要求

二、电源地分割关键规范

1. 光模块电源地独立分割

2. 关键器件电源地特殊处理

三、工艺优化与捷配支持

• 设计阶段：专业工程师可针对板层结构、阻抗控制、过孔设计等提供优化建议，避免因设计与工艺不匹配导致的返工；
• 生产阶段：通过高精度设备与全流程 100% AOI 测试，保障对称层叠、阻抗控制、过孔加工等关键环节的精度；
• 服务保障：支持 1-6 层 PCB 免费打样，可快速验证设计方案可行性，同时提供逾期退款服务，降低客户研发风险。