1. 引言

 柔性PCB（FPC）因可弯曲、轻薄特性，广泛应用于折叠屏手机、智能手表表带、医疗导管设备，但走线易因反复弯折（弯折半径≤5mm）、弯曲疲劳导致断裂，据行业数据，FPC售后故障中45%源于走线问题，某可穿戴设备厂商曾因FPC走线修复后柔韧性不足，导致修复品弯折5000次后再次断裂，返修率超30%。柔性PCB走线修复需符合**IPC-6012F（柔性印制板标准）第7章**与**IPC-7721第7章（柔性维修条款）** ，核心要求修复后保持原FPC的弯折可靠性（≥10万次弯折无断裂）。捷配深耕柔性PCB修复5年，服务60+可穿戴与医疗设备客户，本文拆解柔性修复材料选型、工艺要点及弯折验证方法，助力解决修复后易断难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 柔性修复四步工艺（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 柔性基材预处理：用捷配柔性 PCB 清洁笔（JPE-Flex-Clean-09，无腐蚀性）清洁断线区域，避免损伤 PI 基材，若有残留胶层，用微型手撕刀（刃宽 0.5mm，硬度 50 Shore A）轻轻剥离，露出铜基材（面积≥0.2mm×0.2mm），按IPC-7721 第 7.3 条款，预处理后基材柔韧性无变化（弯折 180° 无裂纹）；
2. 柔性飞线焊接：选用捷配柔性飞线（0.1mm 直径，延伸率 18%），用恒温柔性焊台（JPE-Flex-Solder-600，温度 250℃±5℃，焊接时间 3s±1s）焊接，焊点直径 0.15mm~0.2mm，焊锡量 0.01g±0.002g，避免焊点过大影响柔韧性，焊接后用镊子轻掰 FPC（弯折半径 5mm），焊点无脱落；
3. 柔性导电胶补强：针对弯折频繁区域（如折叠屏铰链处走线），额外涂抹捷配柔性导电胶（厚度 0.04mm±0.01mm），用低温烘箱（60℃±5℃）烘烤 30min 固化，固化后导电胶断裂伸长率≥120%，用拉力测试仪（JPE-Flex-Tensile-400）测试，附着力≥0.6N/mm；
4. 柔性覆盖层封装：粘贴捷配柔性 PI 覆盖膜（0.03mm 厚度，断裂伸长率 150%），用真空热压设备（JPE-Flex-Press-500，温度 120℃±5℃，压力 0.5kg/cm²，时间 20s）压合，压合后覆盖膜剥离强度≥0.8N/mm（按GB/T 13542.5），弯折 180° 无起翘。

3.2 特殊场景处理（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 医疗导管 FPC 修复（弯折半径≤3mm）：采用 “导电胶 + 柔性覆盖膜” 组合，避免焊接高温损伤导管其他部件 —— 用捷配超细点胶针（直径 0.1mm）点涂柔性导电胶，胶点直径 0.12mm±0.01mm，固化后弯折半径 3mm，10 万次弯折后电阻变化≤10%，符合ISO 10993（医疗设备生物相容性标准） ，导电胶需通过生物相容性测试；
2. 折叠屏 FPC 修复（动态弯折，10 次 / 分钟）：在修复区域增加柔性加强带（JPE-Flex-Rein-10，厚度 0.02mm，延伸率 200%），粘贴在 FPC 背面，覆盖修复区域≥2mm，加强带与 FPC 的剥离强度≥0.7N/mm，动态弯折测试（10 次 / 分钟，10 万次）后，修复走线电阻变化≤5%；
3. 微小 FPC 修复（面积＜10mm×10mm）：用捷配微型柔性修复工具套装（JPE-Flex-Kit-11，含微型焊头、超细飞线），操作时用夹具固定 FPC，避免手动操作抖动导致偏差，修复后线宽公差≤±0.02mm，阻抗偏差≤±4%。