1. 引言

医疗设备PCB（如输液泵、心电监护仪）对焊接缺陷零容忍，立碑（元件一端翘起，形似墓碑）会导致电路断路，直接影响设备功能——某输液泵厂商曾因0402封装电容立碑，导致输液速率控制误差超±10%，不符合**IEC 60601-1（医疗电气设备安全标准）第9章**的功能安全要求，产品延迟上市6个月。医疗PCB立碑需符合**IPC-A-610G Class 3标准**：元件两端焊料均完全润湿，元件垂直度偏差≤5°。捷配医疗PCB SMT团队累计完成80+医疗设备立碑排查，均通过IEC 60601认证，本文拆解立碑核心原因、合规排查方法及工艺整改方案，助力医疗设备企业满足安全要求。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 立碑合规排查四步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 焊盘设计审核：用 2D 影像测量仪（JPE-Image-500）检查焊盘尺寸：① 0402 电容（长 0.4mm× 宽 0.2mm）：焊盘长 0.36mm±0.02mm、宽 0.22mm±0.02mm，两端焊盘面积差异≤10%；② 0603 电阻：焊盘长 0.54mm±0.03mm、宽 0.27mm±0.03mm，焊盘间距 = 元件宽度 + 0.05mm±0.01mm，符合IPC-2221 Medical 附录，捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM-Med 8.0）可自动识别焊盘失衡风险；
2. 热分布检测：用红外热像仪（JPE-Infra-600，分辨率 320×240）扫描回流焊过程，记录 PCB 表面温度分布，确保任意两点温差≤5℃，靠近大功率器件（如 IC）的元件需增设 “热缓冲盘”（面积 0.5mm×0.5mm，铜厚 1oz），降低局部温度；
3. 贴装精度校准：用贴片机视觉系统（精度 ±0.01mm）校准元件贴装坐标，0402 元件贴装偏移≤±0.05mm，0603 元件≤±0.06mm，每批次首件用坐标测量仪（JPE-Coord-300）抽检 20 个元件，偏移超标的重新校准；
4. 焊点外观检测：用光学显微镜（放大 200 倍）检查立碑：① 元件垂直度偏差≤5°；② 两端焊料润湿角≤30°；③ 无焊料未覆盖引脚区域，符合IPC-A-610G Class 3 外观标准，不合格品需标记 “立碑原因”（焊盘失衡 / 热失衡 / 贴装偏移）。

3.2 医疗合规整改措施（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 焊盘整改：对面积差异超 10% 的焊盘，重新设计 PCB：① 缩小面积大的焊盘（如从 0.3mm² 缩至 0.27mm²）；② 增设 “热平衡孔”（直径 0.1mm，靠近小面积焊盘），提升小焊盘热容量，捷配 PCB 设计团队可提供医疗级焊盘优化方案；
2. 回流焊温控：采用 “分区控温回流炉”（JPE-Reflow-Med 900），设置 8 个温区，每个温区温差≤2℃，升温速率 0.8℃/s±0.1℃/s，峰值温度 240℃±3℃（针对 SnAg3.0Cu0.5 焊料），每 2h 用炉温测试仪（JPE-Temp-500）采集曲线，确保热分布均匀；
3. 元件选型：优先选用 “医疗级低立碑风险元件”（如村田 GRM043R60J104KA01，引脚对称性偏差≤5%），禁止使用引脚不对称偏差超 10% 的元件，元件入库前需按IEC 60601-1 要求做外观与尺寸抽检。