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科普:PCB 材料 建滔KB-6164—— 性能与适用场景解析

来源:捷配 时间: 2025/11/27 16:39:22 阅读: 168 标签: kb6164
在电子设备的 “骨架”—— 印刷电路板(PCB)中,材料的性能直接决定了设备的可靠性、寿命与适用范围。KB-6164 是一款综合表现突出的 PCB 材料,我们从核心性能、适用领域两方面,聊聊它的优势。

一、KB-6164 的核心性能亮点

PCB 材料的关键性能直接影响设备的 “抗造能力”,KB-6164 在三个核心维度都有出色表现:

1. 耐热性:适配环保焊接的 “高温耐力”

PCB 生产中需要通过焊接固定元器件,如今主流的 “无铅焊接” 温度更高(比传统有铅焊接高 20℃以上),对材料耐热性要求更严格。
 
  • 这里的 “耐热性” 用两个指标衡量:T288(288℃环境下的耐受时间)、Td(材料损失 5% 重量时的温度,反映长期耐热能力)。
  • KB-6164 的 T288 达 28 分钟(同系列 KB-6160 仅 1 分钟),Td 为 345℃(KB-6160 为 310℃),既能扛住无铅焊接的高温,也能适应设备长期运行的热量积累。

2. 抗 CAF 性能:湿热环境下的 “绝缘守护者”

“CAF(导电阳极丝)” 是 PCB 的常见故障:在湿热、电压环境下,孔壁之间会形成导电细丝,导致绝缘失效(比如通信设备信号紊乱)。
 
KB-6164 在模拟测试(85℃/85% 湿度、100V 电压、多次高温预处理)中,绝缘电阻长期稳定在 10¹?Ω 级别;而 KB-6160 的绝缘电阻会快速下降。这意味着它在户外、高湿等恶劣环境中,能长期保持可靠的绝缘性。

3. Z 向热膨胀性能:减少故障的 “变形抑制剂”

“Z-CTE(Z 向热膨胀系数)” 是 PCB 在厚度方向的膨胀程度:膨胀过大会拉扯孔内的铜层(孔铜),导致开裂,还可能让薄板变形。
 
KB-6164 的 Z-CTE 仅 3.6%(KB-6160 为 4.3%),接近高端型号的水平 —— 这是通过提高材料玻璃化转变温度(Tg)、添加无机填料实现的,能大幅减少孔铜应力,降低薄板变形、断路的风险。

二、KB-6164 的适用领域

结合上述性能,它能适配多种高要求场景:
 
  • 消费电子:手机、平板等设备需要环保无铅焊接,KB-6164 的耐热性刚好满足,低 Z-CTE 也能减少设备长期使用后的故障;
  • 通信设备:基站、路由器常工作在户外湿热环境,抗 CAF 性能可保证其绝缘可靠,避免信号故障;
  • 工业控制设备:工业场景伴随高温、湿度波动,它的耐热性和低热膨胀能提升设备在复杂工况下的寿命;
  • 汽车电子:车载 PCB 要承受发动机舱高温、行驶环境变化,KB-6164 的耐热性、低膨胀能适配这种高要求场景。

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