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PCB用的铜箔粗糙不粗糙，对性能影响大吗？

来源：捷配时间: 2025/12/17 09:04:34 阅读: 10

咱平时说 PCB 材料，大多聊基材，其实铜箔的 “粗糙度” 也是个关键指标 —— 尤其是高频场景下，铜箔太粗糙，信号衰减能翻好几倍。今天咱就聊聊铜箔粗糙度是啥、咋影响 PCB 性能，以及不同场景该选啥样的铜箔。

先说明白：铜箔粗糙度（一般用 Ra 表示）是指铜箔表面的凹凸程度，数值越小越光滑。常见的铜箔分两种：普通电解铜箔（Ra≈0.3-0.5μm）和低粗糙度铜箔（Ra≤0.2μm）。别小看这零点几微米的差距，对高频信号的影响可不小。

这得从 “趋肤效应” 说起：高频信号不会均匀走在铜箔里，而是集中在铜箔表面（大概几微米厚的区域）。要是铜箔表面粗糙，信号走的路径就会 “绕弯”，相当于增加了传输距离，信号衰减自然就大了。

举个例子：1GHz 信号下，用 Ra=0.5μm 的普通铜箔，10cm 布线的信号衰减是 0.5dB；用 Ra=0.2μm 的低粗糙度铜箔，衰减能降到 0.3dB—— 对精密设备来说，这 0.2dB 的差距可能就是 “测试数据准确” 和 “误判芯片良率” 的区别。

除了信号衰减，铜箔粗糙度还影响这俩点：第一是附着力。太光滑的铜箔，和基材的结合力会差点，所以低粗糙度铜箔一般会做 “微粗糙处理”，既保证光滑度，又不丢附着力；第二是孔铜质量。微小过孔（比如 0.15mm）里，粗糙的铜箔容易导致孔壁铜层不均匀，影响电气性能。

那实际选铜箔咋选？给大家分场景说：

低频、低速场景（比如普通家电 PCB）：普通电解铜箔（Ra=0.3-0.5μm）就够，成本低；
中高频场景（100MHz-1GHz，比如工业控制板）：选 Ra=0.2-0.3μm 的低粗糙度铜箔，平衡性能和成本；
高频、精密场景（≥1GHz，比如半导体测试、5G）：必须选 Ra≤0.2μm 的超低粗糙度铜箔，比如罗杰斯的 RT/duroid 5880 配套铜箔；
还要注意：铜箔厚度也会影响 —— 薄铜箔（比如 1oz）的趋肤效应更明显，所以高频场景下薄铜箔更要选低粗糙度的。

低粗糙度铜箔比普通铜箔贵 10%-20%，但高频场景下这钱花得值 —— 信号衰减少了，设备性能和可靠性都能上去。

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