可穿戴设备PCB-为什么刚柔结合、异构集成会成为主流？

    提问：随着可穿戴设备向 “隐形化、智能化” 发展，PCB 技术会呈现哪些未来趋势？为什么行业内认为刚柔结合、异构集成会成为主流技术？捷配在这些领域有哪些布局？回答：随着可穿戴设备的快速发展，PCB 技术也在不断创新，未来的发展趋势主要体现在三个方面：一是刚柔结合化，二是异构集成化，三是材料创新化。其中，刚柔结合和异构集成被认为是主流技术，主要原因是它们能更好地满足可穿戴设备 “隐形化、智能化” 的发展需求。

 

 

首先，刚柔结合化是未来的核心趋势。刚柔结合 PCB 兼具柔性 PCB 的可弯折性和刚性 PCB 的稳定性，能适应更复杂的佩戴场景。比如智能戒指的 PCB 需要刚性区域承载处理器和传感器，同时需要柔性区域实现与表带的连接；智能眼镜的 PCB 需要刚性区域承载显示屏，同时需要柔性区域贴附在镜腿内部。刚柔结合 PCB 能将刚性和柔性区域集成在同一板上，减少设备的体积和重量，提高空间利用率。据行业数据显示，2024 年全球可穿戴设备刚柔结合 PCB 市场规模达到 60 亿美元，年增长率超过 30%，预计 2028 年将达到 150 亿美元。

 

其次，异构集成化是实现智能化的关键。异构集成是指将不同工艺、不同材料的元器件集成在同一 PCB 上，比如将处理器、传感器、存储器、无线模块等集成在同一板上，实现系统级的功能整合。可穿戴设备的智能化需要更多的元器件支持，而异构集成能减少元器件之间的连接损耗，提高设备的性能和可靠性。比如智能手表的 PCB 采用异构集成技术，将处理器、心率传感器、GPS 模块、无线充电模块等集成在同一板上，实现了多功能的整合。

 

最后，材料创新化是技术发展的基础。未来的可穿戴设备 PCB 需要采用更轻薄、更柔性、更耐高温的材料，比如石墨烯材料、纳米材料等。这些新材料能提高 PCB 的性能，同时满足设备的隐形化需求。比如石墨烯材料具备优异的导电性和导热性，能提高 PCB 的散热性能和导电性能，适合用于高功耗的可穿戴设备。

 

捷配在刚柔结合和异构集成领域有深入的布局，不仅建立了专业的刚柔结合 PCB 生产线，还拥有异构集成的核心技术。比如捷配为某智能眼镜客户提供的刚柔结合 PCB，采用异构集成技术，将处理器、显示屏、无线模块等元器件集成在同一板上，实现了设备的轻薄化和智能化。同时，捷配还与多家材料供应商合作，开展新材料的研发和应用，为未来的可穿戴设备 PCB 技术发展奠定基础。

 

从行业趋势来看，随着可穿戴设备向 “隐形化、智能化” 发展，刚柔结合、异构集成和材料创新将成为 PCB 技术的主流方向。而捷配作为 PCB 行业的领先企业，将继续深耕这些领域，为客户提供更专业、更优质的 PCB 产品和服务。