PCB沉金板和镀金板（电镀金）有什么区别？

    在 PCB 表面处理工艺中，沉金板和电镀金板（硬金）是两种常见的镀金工艺，很多工程师在选型时会混淆这两种工艺，不知道它们的具体区别和适用场景。比如，有的工程师会问：同样是镀金，为什么沉金板更适合 BGA 焊盘，而电镀金板更适合连接器？今天我们就从工艺原理、性能差异、适用场景等方面详细解析沉金板和电镀金板的区别，结合捷配的生产经验，帮助工程师们做出正确的工艺选型。

 

 

    首先，我们来看工艺原理的区别。沉金板采用的是化学镀镍金工艺，通过化学置换反应在 PCB 表面沉积镍层和金层，不需要通电，属于无电沉积。其工艺过程为：前处理→镀镍→水洗→镀金→水洗→干燥。沉金工艺的金层厚度一般在 0.05-0.3μm，镍层厚度在 3-5μm。电镀金板采用的是电解镀金工艺，通过通电的方式在 PCB 表面沉积含有钴、镍等合金元素的金层，属于有电沉积。其工艺过程为：前处理→镀镍→水洗→电镀金→水洗→干燥。电镀金工艺的金层厚度可以达到 0.1-5μm，甚至更厚。捷配在生产这两种工艺时，会根据客户需求选择不同的生产线，沉金板采用化学镀生产线，电镀金板采用电解镀生产线，确保工艺参数精准控制。

 

    其次，是性能差异。从镀层均匀性来看，沉金板的镀层均匀性远优于电镀金板。因为沉金工艺不需要通电，镀层厚度不受电流分布的影响，能在整个 PCB 表面形成均匀的镀层，尤其适合微小焊盘和精细线路。而电镀金板会因为电流分布不均，导致边缘镀层偏厚、中心镀层偏薄，难以满足精细线路的要求。从硬度和耐磨损性来看，电镀金板的硬度更高，因为其金层中含有合金元素，维氏硬度可以达到 200HV 以上，而沉金板的金层是纯金，维氏硬度只有 80HV 左右。硬度高意味着耐磨损性好，所以电镀金板更适合需要频繁插拔的部位。从接触电阻来看，沉金板的接触电阻更低且更稳定，因为其金层纯度高，表面光滑，而电镀金板的金层含有合金元素，接触电阻相对较高。从成本来看，沉金板的成本比电镀金板低，因为其工艺简单，金层厚度更薄，而电镀金板的工艺复杂，金层厚度更厚，成本更高。

 

    接下来，我们来看适用场景的区别。沉金板的适用场景主要有：一是高密度 PCB 的微小焊盘，比如 BGA、QFP 等封装的焊盘；二是高频通信设备，比如手机主板、基站设备，因为其接触电阻低，能减少信号衰减；三是对镀层均匀性要求高的产品，比如医疗设备、测试仪器。电镀金板的适用场景主要有：一是需要频繁插拔的连接器、插座，比如手机的 SIM 卡插槽、笔记本电脑的内存插槽；二是恶劣环境下的 PCB，比如工业控制设备、航空航天设备，因为其耐磨损性和耐腐蚀性更好；三是需要厚金层的产品，比如军工设备。

 

    工程师在选型时，还需要注意以下几点：第一，要根据产品的使用场景选择工艺。如果产品有微小焊盘和精细线路，建议选择沉金板；如果产品有频繁插拔的连接器，建议选择电镀金板。第二，要根据成本预算选择工艺。在满足性能要求的前提下，沉金板的成本更低，更适合大批量生产；电镀金板的成本更高，适合小批量、高可靠性的产品。第三，要注意工艺的兼容性。沉金板可以与大多数封装工艺兼容，比如回流焊、邦定；电镀金板适合焊接和插拔，但不适合邦定。捷配支持沉金板和电镀金板的生产，能为客户提供免费的技术咨询，帮助工程师优化设计方案。

 

    可能有工程师会问，能不能在同一块 PCB 上同时使用沉金和电镀金工艺？答案是可以的。捷配支持选择性表面处理工艺，可以在同一块 PCB 上的不同部位采用不同的镀金工艺，比如在 BGA 焊盘部位采用沉金工艺，在连接器部位采用电镀金工艺。这样既能满足产品的性能要求，又能降低成本。选择性表面处理工艺需要高精度的掩膜技术，捷配拥有先进的激光雕刻设备，能实现高精度的选择性处理。

 

    沉金板和电镀金板各有优缺点，工程师在选型时要根据产品的使用场景、性能要求和成本预算综合考虑。捷配作为专业的 PCB 制造商，能为工程师提供全面的技术支持和高质量的产品，帮助工程师们做出正确的工艺选型。