PCB沉金板焊接故障排查指南
来源：捷配
时间: 2025/12/24 15:34:05
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在 PCB 组装过程中，工程师们经常会遇到沉金板焊接不良的问题，比如虚焊、假焊、焊锡不润湿、焊点发黑等。这些问题不仅影响产品的良率，还可能导致设备在使用过程中出现故障。很多工程师遇到这些问题时，不知道是沉金板的质量问题，还是焊接工艺参数设置不当。今天我们就结合捷配的生产和应用经验，详细分析沉金板焊接时的常见问题、产生原因和解决方法，帮助工程师们快速排查焊接故障。
首先，我们来看焊锡不润湿的问题。
焊锡不润湿是沉金板焊接时最常见的问题之一，表现为焊锡无法在焊盘表面均匀铺展，而是形成球状或块状。产生这个问题的主要原因有三个：一是沉金板的焊盘表面有污染，比如阻焊油残留、指纹污渍、氧化层等；二是焊接工艺参数不当，比如烙铁温度过低、焊接时间过短、焊锡丝质量差；三是沉金板的金层厚度过厚，金层与焊锡之间形成的金属间化合物过多，影响润湿性。捷配在生产沉金板时，会对焊盘表面进行严格的清洁处理，确保无油污、无氧化层；同时，捷配的沉金板金层厚度严格控制在客户要求的范围内，避免金层过厚影响焊接。如果工程师遇到焊锡不润湿的问题，可以先检查焊盘表面是否有污染，可用酒精擦拭焊盘表面后重新焊接；如果是工艺参数问题，建议将烙铁温度设置在 350-380℃，焊接时间控制在 2-3 秒，并选择含助焊剂的优质焊锡丝。
其次，是虚焊和假焊的问题。
虚焊表现为焊点表面看似焊接良好，但内部存在空隙，导致接触不良；假焊表现为焊锡与焊盘之间没有形成金属键合，轻轻一拉就会脱落。产生这些问题的主要原因有：一是助焊剂活性不足，无法有效去除焊盘表面的氧化层；二是焊接时烙铁压力过大，导致焊盘变形；三是沉金板的镍层厚度过薄，金层与铜箔之间的结合力不足。捷配的沉金板采用高活性的镀液，确保镍层与铜箔结合力强，同时，捷配会根据客户需求调整镍层厚度，一般控制在 3-5μm，既能保证结合力，又能避免镍层过厚影响焊接。工程师在焊接时，建议选择活性适中的助焊剂，避免使用过期的助焊剂；焊接时烙铁压力要适中，避免用力按压焊盘；对于 BGA 等微小焊盘，建议采用回流焊工艺，确保焊接温度均匀。
第三个常见问题是焊点发黑。
焊点发黑表现为焊点表面呈现黑色或暗褐色，影响焊点的外观和导电性。产生这个问题的主要原因有：一是烙铁温度过高，导致焊锡氧化；二是焊接时间过长，导致金层与焊锡之间形成过多的金属间化合物；三是焊锡丝中含铅量过高。捷配建议工程师将烙铁温度控制在 350-380℃，焊接时间不超过 3 秒，避免温度过高或时间过长导致焊点发黑。同时，建议选择无铅焊锡丝，符合 RoHS 标准，既能保证焊点质量，又能满足环保要求。如果已经出现焊点发黑的问题，可以用吸锡器将发黑的焊锡吸掉，重新焊接。
第四个常见问题是焊盘脱落。
焊盘脱落是沉金板焊接时的严重故障，表现为焊盘与 PCB 基材分离。产生这个问题的主要原因有：一是焊接时温度过高或时间过长，导致基材受热变形；二是多次返修焊接，导致焊盘疲劳；三是沉金板的基材质量差，与铜箔结合力不足。捷配的沉金板采用优质的 FR-4 基材，铜箔与基材的结合力符合 IPC 标准，能承受多次返修焊接。工程师在焊接时，要严格控制焊接温度和时间，避免多次返修同一焊点；对于需要返修的焊点，建议采用热风枪加热，温度控制在 300-320℃，时间控制在 5-10 秒，避免局部温度过高导致焊盘脱落。
PCB 沉金板的焊接问题大多与焊接工艺参数和沉金板质量有关。选择高质量的沉金板和优化焊接工艺是避免焊接故障的关键。捷配拥有丰富的沉金板生产和应用经验，能为工程师提供高质量的产品和专业的技术支持，帮助工程师们解决焊接故障问题。
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