高TG板介电性能如何？对高频高速PCB有什么影响？

来源：捷配时间: 2025/12/26 09:32:28 阅读: 5

提问：除了耐高温，高 TG 板材的介电性能怎么样？对于高频高速 PCB 来说，选择高 TG 板材有什么优势？

回答：很多工程师在选择高 TG 板材时，只关注它的耐高温性能，却忽略了介电性能的优势。实际上，高 TG 板材不仅能承受更高的温度，其介电性能也比普通 FR-4 更稳定，这对高频高速 PCB 来说尤为重要。

首先，我们来了解一下高频高速 PCB 对板材介电性能的要求。在高频高速信号传输中，板材的介电常数（Dk） 和介质损耗因数（Df） 是两个关键指标。介电常数决定了信号的传输速度，介电常数越小，信号传输速度越快；介质损耗因数决定了信号的衰减程度，介质损耗因数越小，信号衰减越少，传输距离越远。同时，这两个指标还需要在不同温度、频率下保持稳定，否则会导致信号失真、误码率增加。

高 TG 板材的介电性能优势主要体现在三个方面

第一，介电常数更稳定。普通 FR-4 板材的介电常数会随着温度和频率的变化而发生明显变化，比如在高温下，介电常数可能会上升 0.5-1.0，这会导致信号线的阻抗不匹配。而高 TG 板材采用了改性环氧树脂或高性能树脂（如聚酰亚胺、聚苯醚），介电常数随温度和频率变化的幅度更小，能在宽温范围内保持稳定的阻抗特性。捷配在测试中发现，TG 值 170℃的高 TG 板材，在 - 40℃到 125℃的温度范围内，介电常数变化率仅为 2% 左右，而普通 FR-4 的变化率超过 5%。

第二，介质损耗因数更低。高 TG 板材的树脂交联密度更高，分子结构更稳定，介质损耗因数通常在 0.01 以下，而普通 FR-4 的介质损耗因数在 0.015 左右。更低的介质损耗意味着信号在传输过程中的能量损失更少，能有效减少信号衰减，提高传输距离和通信质量。对于 5G 通信、射频识别（RFID）等高频设备来说，这一优势尤为明显。

第三，耐湿性更好，介电性能不受湿度影响。普通 FR-4 板材的吸水率较高，在潮湿环境下，水分会进入板材内部，导致介电常数上升、介质损耗增加。而高 TG 板材的吸水率更低，在相对湿度 90% 的环境下，介电性能几乎没有变化。这对于户外设备、海洋设备等潮湿环境下工作的 PCB 来说，是非常重要的优势。

对于高频高速 PCB 来说，选择高 TG 板材不仅能满足耐高温的要求，还能保证信号传输的稳定性和可靠性。捷配在处理高频高速 PCB 订单时，会根据信号频率和传输距离，推荐合适的高 TG 板材型号，比如 TG 值 170℃的 FR-4 高 TG 板材适合 10Gbps 以下的信号传输，而 TG 值 200℃以上的高性能板材适合 25Gbps 以上的信号传输。

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