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FR-4、铝基板、高频板，工艺有啥不同-PCB半孔板成型材料

来源：捷配 时间: 2026/01/04 10:13:45 阅读: 90
    “专家，我要做铝基板的半孔板，工艺和 FR-4 板一样吗？” 答案是：不一样！不同基材的物理特性差异很大，成型工艺必须 “量身定制”，否则很容易出现不良品。今天就给大家讲清楚 FR-4、铝基板、高频板这三种常见材料的半孔板成型工艺区别。
 
 
问题 1：不同基材的半孔板成型，核心难点是什么？
半孔板成型的核心是机械加工和材料的匹配度。不同基材的硬度、韧性、导热性差异很大：比如 FR-4 板是刚性树脂板，硬度高但韧性差；铝基板是金属 + 树脂复合板，导热性好但容易变形；高频板（如 PTFE）是低介电常数材料，硬度低但耐磨性差。所以核心难点在于：调整加工参数，比如铣刀转速、冲模压力、进给速度，避免因材料特性导致的崩边、变形、镀层脱落等问题。
 
 
问题 2：FR-4 板半孔成型，工艺参数怎么调？
FR-4 是最常用的 PCB 基材，半孔成型工艺相对成熟，重点关注两个参数：
  1. 铣刀转速：如果用 CNC 铣边，转速建议设置在20000-25000r/min，进给速度控制在50-80mm/min。转速太低会导致毛刺多，转速太高会让铣刀发热，熔化 FR-4 的树脂，粘在孔壁上；
  2. 冲模压力：如果用冲模成型，压力建议设置在10-15MPa，压力太小冲不整齐，压力太大会导致板材崩边。
FR-4 板半孔成型的常见问题是树脂粘孔，解决方法是铣边时用压缩空气吹气，及时清理铣削产生的碎屑。
 
 
问题 3：铝基板半孔成型，为什么容易变形？怎么解决？
铝基板的结构是 “铝基 + 绝缘层 + 铜箔”，铝基的导热性好但韧性强，铣边或冲模时很容易出现板材翘曲变形，导致半孔位置偏移。针对铝基板的半孔成型，工艺上要做三个调整：
  1. 铣边时用真空吸附：把铝基板牢牢固定在真空平台上，减少铣削时的振动和变形；
  2. 分层铣削：每次铣削深度不超过 0.1mm，分多次铣削，避免一次性铣削产生过大应力；
  3. 冲模成型时加缓冲垫：在模具和板材之间垫一层 0.05mm 的硅胶垫，分散冲压力，减少铝基的变形。
另外，铝基板的半孔边缘容易出现铝屑残留，去毛刺时要先用化学方法溶解铝屑，再用机械毛刷打磨，避免铝屑划伤绝缘层。
 
 
问题 4：高频板（PTFE）半孔成型，重点关注什么？
高频板（比如 PTFE、罗杰斯材料）主要用于射频、微波设备，半孔成型的重点是保证介电性能不受影响。高频板的物理特性是硬度低、耐磨性差，铣边时容易出现孔壁塌陷，冲模时容易出现绝缘层开裂。工艺调整方法如下：
  1. 铣刀选择：用金刚石涂层铣刀，硬度高，耐磨性好，不会损伤高频板的表面；
  2. 铣削参数：转速提高到30000r/min，进给速度降低到30-50mm/min，减少铣刀和板材的接触时间；
  3. 避免化学处理：高频板的介电性能对化学溶液敏感，去毛刺时优先用机械方法，不要用化学溶液浸泡。
 
 
问题 5：不同基材的半孔板，免费打板时需要注意什么？
很多朋友会用捷配的免费打板服务试产半孔板，这里给大家三个建议：
  1. 下单时一定要注明基材类型，比如 FR-4、铝基板、PTFE，方便工厂调整工艺参数；
  2. 铝基板和高频板的半孔板，建议增加倒角尺寸（0.2mm），增强边缘强度；
  3. 高频板半孔板，最好提供介电常数要求，工厂会根据要求调整加工工艺，避免影响电气性能。
   
    半孔板成型没有 “万能工艺”，必须根据基材特性调整参数。选对工艺，才能做出高品质的半孔板。
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