PCB微开路上电出问题，教你3招精准识别

提问：专家救命！我们做的 PCB 样品测试时好好的，一到客户手里上电用几天，就出现时好时坏的情况，排查了半天发现是微开路，这种看不见摸不着的问题咋解决啊？

 

回答：
你说的这种情况，就是 PCB 里的 “隐形杀手”——微开路，它比明显的开路更坑人，因为初期测试时电流能勉强通过，用一段时间后，受温度、湿度、振动的影响，接触点彻底断开，就出故障了。今天就给大家分享 3 招，既能精准识别微开路，又能彻底解决。

 

先说说微开路是咋来的。微开路的本质是导体之间的连接不连续，但没有完全断开。常见的成因有三个：一是蚀刻时的 “过蚀刻”，导线表面出现微小的凹坑，看着是通的，其实导电截面积变小了；二是电镀时的 “针孔”，镀层上有肉眼看不见的小孔，这些小孔会慢慢氧化，导致接触电阻变大；三是组装时的 “热应力”，焊接温度太高，导致导线和基材之间出现微裂纹，电流时通时断。

 

接下来是精准识别微开路的 3 个方法，这是解决问题的第一步。 第一个方法：高低温循环测试。把 PCB 放在高低温箱里，从 - 40℃升到 85℃，循环 20-50 次，然后用万用表测可疑线路的导通电阻。如果电阻值波动超过 10%，大概率就是微开路。因为温度变化会让微裂纹扩张或收缩，电阻值就会跟着变。 第二个方法：金相显微镜观察。把怀疑有微开路的地方切割下来，打磨抛光后放在金相显微镜下看，能清楚看到导线的凹坑、镀层的针孔，或者基材的微裂纹。这个方法虽然有点麻烦，但最准确。 第三个方法：导通电阻测试。普通万用表测导通，只能知道 “通不通”，但微开路需要测 “电阻多大”。用高精度的微欧表，测线路的导通电阻，如果电阻值比正常线路大 1 倍以上，就要警惕微开路了。

 

识别出微开路后，怎么彻底解决？分两步走，预防为主，修复为辅。 预防方面，从源头控制。蚀刻时，严格控制蚀刻液的喷淋压力和时间，避免局部过蚀刻；电镀时，在电镀液里添加整平剂，减少镀层针孔；焊接时，控制好回流焊的温度曲线，最高温度别超过 260℃，保温时间别太长，减少热应力损伤。 修复方面，如果是少量样品的微开路，可以用导电银浆修补。把银浆涂在微开路的地方，烘干固化后，再测导通电阻，合格就能用。但如果是批量的微开路，建议直接报废，因为修复的成本比重做还高，而且可靠性差。

 

最后提醒大家，微开路的本质是制程管控不到位，别指望靠 “修” 来解决，一定要在设计和生产环节把好关，才能避免这种 “上电才出问题” 的糟心事。