高密度HDI板丝印设计，这些坑你千万别踩！
来源：捷配
时间: 2026/01/05 10:26:26
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今天咱们聊个高密度 HDI 板设计里容易被忽略，但又超级关键的环节 ——丝印设计。
很多工程师做 HDI 板设计时，把重心全放在了叠层、阻抗、盲埋孔这些 “硬核” 参数上，丝印总觉得 “随便画画就行”。但你知道吗？HDI 板本身线细、孔小、器件密度高，丝印设计一旦翻车，轻则影响焊接和检修，重则直接导致产品报废。今天咱们就用问答的方式，把 HDI 板丝印设计的那些坑一次性讲清楚！
问 1：高密度 HDI 板的丝印设计，和普通 PCB 有啥不一样？
这就得先说说 HDI 板的特点了！HDI 板采用盲埋孔、微导通孔技术，器件都是 0201、01005 这种超小型封装，甚至还有 BGA、CSP 这种引脚在底部的芯片。
普通 PCB 丝印字号大一点、位置偏一点，影响不大；但 HDI 板空间寸土寸金，丝印稍微出格，就可能覆盖焊盘、挡住焊盘开窗，或者和阻焊桥重叠，导致贴片时器件偏移，焊接后出现虚焊、连锡。另外，HDI 板多层结构多，丝印还要兼顾层间标识，方便后期检测和维修，要求可比普通 PCB 高多了！
问 2：HDI 板丝印的字号和线宽，到底怎么选才合适？
这是大家问得最多的问题！很多人直接照搬普通 PCB 的丝印参数 —— 字号 1.0mm，线宽 0.2mm，结果放到 HDI 板上，要么字挤在一起看不清，要么字太大占了器件空间。
给大家一个实战经验值：字符高度建议 0.6~0.8mm，宽度 0.12~0.15mm，线宽和字高的比例控制在 1:5~1:6。这个尺寸既能保证肉眼清晰可辨，又不会占用太多宝贵空间。
特别提醒：对于 BGA 周边的丝印，字号可以再缩小到 0.5~0.6mm，而且一定要避开 BGA 的焊盘阵列和助焊剂涂覆区域。还有，丝印字符的笔画要圆润，别搞尖锐的拐角，不然容易出现丝印残缺、断线的情况。
问 3：HDI 板丝印最容易踩的 “焊盘覆盖坑”，怎么避开？
这绝对是 HDI 板丝印的重灾区！很多新手工程师排版丝印时，没注意字符和焊盘的距离，导致字符直接印在了焊盘上。
焊盘被丝印覆盖后，焊接时焊锡没法和焊盘充分接触，很容易出现虚焊；而且回流焊时，丝印油墨还可能高温分解，产生气体，形成锡珠或空洞。
解决办法很简单：严格遵守 “丝印与焊盘边缘的距离≥0.1mm” 的规则。设计时可以打开 PCB 设计软件的 “间距检查” 功能，把丝印到焊盘的间距设为约束条件，软件会自动提醒你哪里超差。
另外，对于 QFP、SOP 这种引脚密集的器件，丝印尽量放在器件本体上方，别贴着焊盘放；BGA 器件的丝印，建议只做定位框，不要在 BGA 焊盘区域印任何字符。
问 4：HDI 板的丝印方向，有什么讲究吗？
丝印方向看着是小细节，其实影响后期检修效率！很多人设计时随便排，有的字符横着、有的竖着，维修工程师拿着板子要转来转去，眼睛都看花了。
HDI 板丝印方向建议统一遵循 “从左到右、从上到下” 的阅读习惯，同一功能模块的字符方向保持一致。比如芯片的引脚 1 标识（小圆点或斜角），一定要清晰标注在丝印上，而且位置要和器件本体的引脚 1 对应，不然贴片时很容易把器件贴反，直接烧芯片！
问 5：除了字符，HDI 板丝印还有哪些容易忽略的细节？
还有两个点必须提！第一是极性器件的标识，比如二极管、电容、三极管这些有正负极的元件，丝印上的 “+”“-” 号一定要醒目，而且位置要靠近器件引脚，别印在器件本体上，避免被器件挡住。
第二是板边丝印和定位标识，HDI 板因为密度高，通常会做拼板设计，丝印要标注拼板的分割线、定位孔、基准点（Fiducial Mark），这些标识是贴片设备定位的关键，绝对不能少，也不能被覆盖。
高密度 HDI 板丝印设计，核心就是 “精准、紧凑、不添乱”。别再把丝印当成 “随便画画” 的环节，把这些细节做好，你的 HDI 板良率至少能提升 10%！
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