HDI板丝印定位框设计，为啥是贴片良率的关键？
来源：捷配
时间: 2026/01/05 10:28:40
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很多人觉得丝印定位框就是画个方框，没啥技术含量，但在 HDI 板上，一个精准的定位框，能直接把贴片良率拉满；反之，一个粗糙的定位框，可能让你赔得血本无归。今天咱们就用问答形式，把定位框的那些门道讲透！
问 1：啥是 HDI 板丝印定位框？它到底有啥用？
首先，辅助贴片设备定位。HDI 板的器件都是 01005、0201 这种超小封装，BGA、CSP 的引脚还在底部，贴片设备的摄像头需要靠定位框来识别器件的摆放位置和方向，确保器件精准贴装到焊盘上。
其次，方便人工检查和维修。焊接完成后，维修人员可以通过定位框快速判断器件有没有贴歪、偏移，引脚有没有对齐焊盘，大大提高检修效率。
最后，避免器件贴反。尤其是有极性的芯片，定位框上的引脚 1 标识，能直接和器件本体的引脚 1 对应，从根源上杜绝 “贴反烧芯片” 的悲剧。
问 2：HDI 板定位框的尺寸，到底该怎么定？
这是定位框设计的核心！尺寸太大，起不到定位作用；尺寸太小，又可能和器件本体摩擦，导致器件偏移。
给大家一个黄金法则：定位框的内框尺寸，要比器件本体的外廓尺寸大 0.1~0.2mm。比如一个 0201 封装的电阻，本体尺寸是 0.6mm×0.3mm，那定位框的内框尺寸就应该设计成 0.7mm×0.4mm~0.8mm×0.5mm。
为什么要留这个间隙？因为器件本身有尺寸公差，贴片时也会有轻微的偏移空间，留 0.1~0.2mm 的间隙，既能保证定位精度，又不会限制器件的正常贴装。
另外，定位框的线宽建议和丝印字符的线宽保持一致，也就是 0.12~0.15mm，这样印刷出来的线条均匀，不会出现粗细不均的情况。
问 3：BGA 器件的定位框设计，有什么特殊要求？
BGA 是 HDI 板的核心器件，它的定位框设计和普通器件不一样！普通器件的定位框可以画完整的方框，但 BGA 器件的焊盘在底部，而且周边通常有很多细小的走线和盲埋孔，要是画完整的方框，很容易覆盖焊盘或走线。
所以 BGA 器件的定位框，建议做 **“半框” 或 “缺口框”**，只画相邻的两条边，另外两条边省略，这样既能起到定位作用，又不会占用焊盘区域。
还有一个关键点：BGA 定位框的引脚 1 标识，一定要精准对应芯片的引脚 1。通常做法是在定位框的一个角上画一个小圆点，或者把那个角的线条加粗、加长，这个标识要清晰可见，而且不能和其他丝印字符重叠。
另外，BGA 定位框和焊盘阵列的距离要≥0.2mm，避免丝印油墨污染焊盘，影响焊接质量。
问 4：定位框的方向和布局，有什么讲究？
定位框的方向，要和器件的贴装方向保持一致，而且同一功能模块的定位框方向要统一。比如电源模块的所有器件定位框，都要遵循 “从左到右” 的方向，这样贴片设备可以一次性完成贴装，不用频繁调整方向，提高贴装效率。
布局方面，定位框要尽量靠近器件本体，但不能贴得太紧，要留出 0.1mm 左右的间隙。对于拼板设计的 HDI 板，定位框还要兼顾拼板的分割线，别把定位框画在分割线上，不然分板后定位框会被切断，失去作用。
还有，对于一些高度较高的器件，比如连接器、电感，定位框可以适当加宽，避免器件贴装后，本体挡住定位框，影响后续的视觉检测。
问 5：定位框设计常见的错误有哪些？怎么避免？
最常见的错误有三个：第一是定位框尺寸和器件不匹配，要么太大要么太小，这个可以通过严格核对器件的封装手册来避免，设计前一定要确认器件的实际尺寸，别用默认的封装库参数。
第二是定位框覆盖焊盘或走线，这个可以打开 PCB 设计软件的间距检查功能，把定位框到焊盘、走线的间距设为约束条件，软件会自动提醒你哪里超差。
第三是引脚 1 标识缺失或错误，这个完全是人为疏忽，设计完成后一定要仔细核对，确保每个有极性的器件定位框上，都有清晰的引脚 1 标识，而且和器件的引脚 1 对应。
最后给大家提个醒：HDI 板定位框设计，看似简单，实则是贴片良率的关键。很多时候，你以为的 “小失误”，可能就是导致产品良率下降的罪魁祸首。把定位框设计做好，你的 HDI 板就成功了一半！
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