建滔KB-6165F高性能板材：无铅、高Tg、低CTE的可靠选择

　　建滔KB-6165F是一款专为高性能电子产品设计的无铅板材，具备优异的耐热性、低热膨胀系数和良好的电气性能，适用于电脑、汽车电子、仪器仪表及消费电子等领域。该材料符合IPC-4101E等国际标准，在高温环境下表现稳定，是要求高可靠性与长寿命应用的理想选择。

　　主要特性

　　1. 无铅与高耐热性

　　KB-6165F采用无铅设计，其玻璃化转变温度（Tg）高于150℃，典型值达到157℃。这一特性使其能够完全适应无铅焊接工艺，并提供了出色的长期耐热可靠性。

　　2. 优异的热稳定性

　　该材料在热性能方面表现卓越。其Z轴热膨胀系数（Z-CTE）低至37 ppm/℃，远优于≤60 ppm/℃的行业标准，能显著降低因温度循环引起的应力失效风险。热应力测试（288℃）时间超过240秒，T-288时间大于30分钟，确保了其在高温环境下的尺寸稳定性和可靠性。

　　3. 卓越的电气性能

　　KB-6165F具有优良的绝缘性能和信号完整性。其表面电阻典型值高达2.6×10^8 MΩ，体积电阻达3.4×10^9 MΩ-cm。在1MHz下，介电常数（Dk）为4.8，介质损耗（Df）仅为0.015，适合需要稳定信号传输的应用。同时，其击穿电压≥45 kV，耐电弧性达127秒，提供了强大的电气安全保障。

　　4. 出色的机械性能

　　该板材机械强度高，125℃下的铜箔剥离强度典型值为1.30 N/mm。纵向与横向抗弯强度分别达到1.50 N/mm和1.10 N/mm。此外，其吸水率极低，仅为0.10%，保证了在潮湿环境下的性能稳定性。

　　5. 安全与环保

　　KB-6165F已通过UL94 V-0阻燃等级认证，满足严格的防火安全要求。同时，其完全符合无铅环保指令，是一款环境友好型材料。

　　板材性能

　　应用领域

　　KB-6165F凭借其综合性能优势，广泛应用于多个高性能电子领域：

　　电脑及笔记本电脑：适用于主板、显卡等核心部件。

　　汽车电子：用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统等耐高温、高可靠性场景。

　　工业仪器仪表：适用于测量、控制设备中对稳定性要求高的电路。

　　消费电子产品：可用于高端智能手机、平板电脑等设备的主板。

　　产品规格与配套

　　KB-6165F板材厚度覆盖0.05毫米至3.20毫米的广泛范围，提供多种标准尺寸（如37″×49″至86″×49″），并可搭配RTF（反转处理）或HTE（高温延伸）铜箔，铜箔重量从1/3盎司到6盎司可选。

　　配套的KB-6065F半固化片提供丰富的选择，包括106、1080、2116、7628等多种型号，具有不同的树脂含量、介电常数和压合厚度，以满足从薄型化到高多层PCB的多样化叠层设计需求。

　　储存与加工指南

　　为确保材料性能，KB-6065F半固化片应在温度不高于23℃、相对湿度不超过50%的环境中储存。在此条件下，有效期为90天；若储存于5℃以下低温环境，有效期可延长至180天，但使用前必须在室温下回温至少4小时。

　　推荐的压合工艺参数如下：

　　升温速率：在80℃至140℃区间，控制在1.5–2.5℃/分钟。

　　固化条件：温度需高于180℃，并维持至少60分钟。

　　成型压力：建议使用真空热压机，压力设置为350±50 PSI。

　　总结

　　建滔KB-6165F是一款综合性能出色的高端电路板基材。它以高玻璃化转变温度、极低的热膨胀系数、稳定的电气特性以及强大的机械强度，为现代高性能电子设备提供了坚实的基础。无论是应对严苛的汽车电子环境，还是满足消费电子产品对轻薄高可靠的需求，KB-6165F都是一个经过验证的可靠选择。