FPC柔性封装的核心材料有哪些？怎么选才靠谱？

问：什么是 FPC 柔性封装的核心材料？为什么材料选择对保护效果影响这么大？

问：基底材料主要有哪几种？各自的适用场景是什么？

• 聚酰亚胺（PI）：最常用的高端材料，耐温范围可达 - 269℃至 260℃，能承受焊接高温和极端环境，180° 弯折 10 万次仍能保持电阻变化率低于 5%。同时重量比同尺寸刚性 FR-4 板轻 80%，适合折叠屏手机、汽车电子、医疗设备等对可靠性要求高的场景。
• 聚酯（PET）：成本更亲民的选择，柔韧性和绝缘性良好，但耐温性较差，长期使用温度不超过 120℃，弯折寿命也不如 PI。适合智能手环、低端消费电子、玩具等工作环境温和、成本敏感的应用。
• 液晶聚合物（LCP）：高端特种材料， dielectric 损耗仅为 PI 的三分之一，在 10GHz 频率下表现优异，但成本较高，主要用于 5G 毫米波天线、高频通信设备等对信号损耗要求严苛的场景。

问：导电铜箔和覆盖膜的选择有什么关键要点？

• 铜箔优先选压延铜箔（RA 铜箔），延展性好（延伸率≥15%），弯折时不易断裂，适合需要频繁弯折的部位；电解铜箔（ED 铜箔）成本低但延展性差，仅适合弯折次数少的固定连接场景。铜箔厚度常用 1oz（35μm），大电流线路需加厚至 2oz。
• 覆盖膜主要分为 PI 覆盖膜和 PET 覆盖膜，厚度控制在 12-25μm 之间 —— 过薄防护不足，过厚会降低柔韧性。贴合时开窗边缘需超出焊盘 0.1mm 以上，误差控制在 ±10μm 内，否则弯折时易分层。其中 PI 覆盖膜耐温性好，适合 harsh 环境；PET 覆盖膜更经济，适合普通场景。

问：粘结剂在封装保护中起到什么作用？最新技术有哪些突破？

• 酚醛环氧 + biphenyl 环氧体系：将玻璃化转变温度（Tg）提升至 150℃，同时保持≥1.5kgf/cm 的粘结强度，通过掺杂纳米二氧化硅增强抗撕裂性。
• 耐低温改性胶：在 - 40℃环境下仍不会脆化，解决了严寒地区设备的开裂问题。
• 无胶结构创新：通过真空溅射技术让铜箔直接附着在 PI 基材上，省去胶层后厚度可降至 0.03mm，导热性提升 15%，信号损耗降低 10%，特别适合高端设备。