PCB孔铜变薄 = 报废？教你识别 + 检测 + 补救

一、 孔铜变薄的判定标准是什么？

二、 为什么孔铜会变薄？这些原因别忽视

1. 电镀环节的 “厚度不均”
    
   电镀是孔铜增厚的关键，如果电镀液的温度、pH 值、铜离子浓度控制不当，会导致铜离子沉积速度不一致。比如板子边缘的过孔，电流密度大，铜层厚；板子中间的过孔，电流密度小，铜层薄，形成 “边缘厚、中间薄” 的现象。另外，电镀时挂具接触不良，会导致局部电流过小，孔铜沉积不足，直接变薄。
2. 蚀刻环节的 “过度腐蚀”
    
   在 PCB 制造中，蚀刻是为了去除多余的铜层，形成线路。如果蚀刻液的浓度过高、蚀刻时间过长，或者蚀刻时搅拌过度，不仅会腐蚀表面的铜层，还会腐蚀孔壁的铜层，导致孔铜变薄。尤其是小孔径的过孔，孔内的蚀刻液流速慢，更容易发生过度蚀刻。
3. 孔壁前处理的 “粗糙度过高”
    
   钻孔后的孔壁需要进行粗化处理，目的是增加孔壁与铜层的附着力。但如果粗化过度，孔壁的粗糙度太大，电镀时铜层需要填充的 “沟壑” 就多，最终导致孔铜的有效厚度降低。
4. 后续工序的 “磨损刮擦”
    
   PCB 在后续的阻焊、丝印、测试等工序中，如果操作不当，比如传送时摩擦力过大、夹具夹紧力过强，会刮擦孔口的铜层，导致孔口铜层变薄，甚至露基材。

三、 孔铜变薄怎么检测？这 2 种方法最实用

1. 金相切片 + 测厚仪检测（精准度最高）
    
   这是行业内最常用的检测方法。先制作 PCB 的金相切片，然后用金相显微镜观察孔壁铜层的横截面，再用显微测厚仪测量不同位置的铜层厚度，记录最大值、最小值和平均值。这种方法能精准判断孔铜是否达标，以及厚度是否均匀，但缺点是破坏性检测，只能抽检。
2. 涡流测厚仪检测（无损快速）
    
   涡流测厚仪是一种无损检测设备，它的原理是利用涡流效应，通过检测探头与孔铜之间的电磁感应信号，来计算铜层的厚度。这种方法操作简单，速度快，适合生产线的快速抽检，而且不会损伤板子。不过要注意，涡流测厚仪主要检测的是孔口的铜层厚度，对于孔深处的铜层厚度，检测精度会下降。

四、 孔铜变薄了，还能补救吗？

• 如果是轻微变薄（厚度比标准低 5μm 以内），可以进行二次电镀，通过调整电镀参数，让孔铜增厚到标准值。但二次电镀要注意控制电流密度，避免出现铜层堆积。
• 如果是严重变薄（厚度比标准低 10μm 以上），或者出现局部 “薄点”“露基材”，就很难补救了，因为二次电镀无法保证厚度均匀，强行补救反而会导致更多缺陷，这种情况建议直接报废。