PCB接地层：不是越大越好，这些设计技巧让信号更稳定！

来源：捷配时间: 2026/01/23 10:22:00 阅读: 90

很多 PCB 工程师都有一个误区：接地层越大越好，把整个 PCB 背面都铺满铜，肯定不会出问题。但实际情况是，很多铺满接地层的 PCB，信号干扰反而更严重！今天咱们就来聊聊接地层的设计技巧，打破 “越大越好” 的误区，让你的接地层真正成为信号的 “稳定器”！

首先，咱们要明确一点：接地层的核心作用是降低地线阻抗和屏蔽干扰，而不是 “面积越大越好”。如果设计不当，大面积的接地层反而会变成 “天线”，接收和辐射干扰信号。

先说说接地层的正确打开方式，这几个技巧一定要掌握：

完整接地层，避开 “天线效应”

完整的接地层是抑制干扰的基础，但要注意，接地层不要和 PCB 的边缘齐平，最好向内缩进 2mm-3mm。为啥？因为接地层和 PCB 边缘齐平的话，会形成一个 “微带天线”，容易辐射干扰信号。向内缩进之后，可以有效抑制这种天线效应。

另外，接地层上不要随意挖空，尤其是高频信号走线的下方。如果必须挖空（比如为了避让元器件的引脚），挖空的形状要尽量规则，不要做成细长的槽，细长的槽会变成 “传输线”，传递干扰信号。
分区接地，隔离不同类型的信号

如果你的 PCB 上有多种类型的信号（比如数字信号、模拟信号、射频信号），一定要把接地层分成不同的区域，用隔离槽或者磁珠隔开。比如数字地和模拟地要分开，射频地要单独做一个区域，然后在合适的位置把各个地连接起来（比如用一个 0Ω 电阻或者磁珠）。

这样做的目的是防止不同类型信号的接地电流互相干扰。比如数字信号的接地电流变化很快，会在接地层产生压降，如果和模拟地混在一起，这个压降会直接干扰模拟信号的精度。
接地层和电源层 “配对”，形成 “电容效应”

在多层 PCB 中，把接地层和电源层紧挨着布置，中间只隔一层介质。这样一来，接地层和电源层之间会形成一个寄生电容，这个电容可以起到滤波的作用，抑制电源的纹波干扰。

寄生电容的大小和接地层、电源层的面积成正比，和介质的厚度成反比。所以，介质厚度尽量薄一些，可以增大寄生电容，提高滤波效果。
合理打接地过孔，降低走线阻抗

对于多层 PCB 来说，接地过孔是连接不同层接地层的关键。在信号走线的两端和中间，要适当打一些接地过孔，把信号走线下方的接地层连接起来。这样可以降低信号走线的阻抗，减少信号的反射和干扰。

接地过孔的直径一般选 0.3mm-0.5mm，间距一般选 5mm-10mm。过孔太多会增加 PCB 的成本，太少则起不到降低阻抗的作用。