从原理图到PCB—网表导入、封装核对与结构约束
来源：捷配
时间: 2026/02/28 09:52:43
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原理图完成后，就进入PCB 设计阶段。很多人以为 PCB 就是 “摆器件、拉线”，实际上，PCB 成功的关键，70% 在布局，20% 在叠层，10% 才是布线。而从原理图到 PCB 的第一步，决定了你后面是一帆风顺还是步步踩坑。本文重点讲解：网表导入、封装检查、结构导入、器件布局规划，这是 PCB 最关键的起步流程。
首先是导出与导入网表。网表是原理图与 PCB 之间的桥梁，包含器件信息、封装、网络连接关系。导入前必须确保原理图无 ERC 错误，否则错误会直接带入 PCB。导入后第一件事，不是急着布局，而是核对封装。这是最容易翻车的地方：封装选错、引脚顺序颠倒、器件大小不对，都会导致板子废掉。
常见封装问题有：电阻电容封装 0402、0603 选错；芯片封装 QFP、QFN 脚位错位；二极管、LED 封装方向相反；连接器封装尺寸与实物不一致。专业做法是：对照 datasheet 与实物，逐个核对关键器件封装，特别是芯片、连接器、接口、插座、天线座等。宁可多花十分钟检查，也不要花几天返工改板。
接下来是导入结构文件。PCB 不是悬空存在的，必须适配外壳、螺丝孔、定位孔、屏幕、电池、摄像头、按键、麦克风、喇叭等结构件。结构文件一般由结构工程师提供，格式为 DXF 或 STEP。导入后要严格定义：
- 板框大小与形状
- 禁止布线区与禁布区
- 螺丝孔、定位孔、安装高度
- 接口位置（USB、HDMI、网口、天线）
- 结构干涉区域
任何器件都不能超出板框，不能与螺丝孔、结构柱冲突。接口位置必须与外壳完全对齐，否则无法装配。这一步如果出错，PCB 直接报废。
然后进入初步布局阶段。布局遵循先大后小、先核心后外围、先结构后电气的原则。先放置大器件：主控芯片、电源芯片、接口、连接器、内存、Flash、变压器等。再放置小器件：电阻、电容、电感、二极管等。
布局的核心原则是按模块划分：
- 电源模块集中摆放
- 主控与存储靠近
- 模拟模块单独分区
- 数字模块独立区域
- 射频模块屏蔽与隔离
- 接口靠近外壳位置
- 大功率器件考虑散热
电源部分布局最重要：输入、稳压、滤波、输出顺序摆放，电容就近放置在芯片引脚旁，形成短而小的电流环路。环路越小，干扰越小，电源越干净。
信号流向要遵循从输入到输出、从前级到后级，避免来回绕线。高速信号、差分信号、时钟信号要走最短路径，远离电源与干扰源。
布局还要考虑散热与 EMC。大功率器件远离敏感模拟电路；发热器件均匀分布，不要集中在一处；需要散热的芯片要预留铺铜与散热过孔。
在布局阶段就要思考叠层与阻抗。多层板要定义好信号层、地层、电源层。一般遵循：
- 地层与电源层相邻，保证低阻抗
- 高速信号走内层，靠参考地
- 差分线控制阻抗 90Ω/100Ω
- 射频线 50Ω 阻抗控制
叠层设计直接影响信号质量、EMI 性能、散热能力，不能随意设置。
完成初步布局后，进行DRC 检查与结构复查，确保没有器件重叠、没有超出板框、没有违反结构约束。这一步完成后，整个 PCB 的 “骨架” 就定下来了。从原理图到 PCB，不是简单的文件转换，而是从逻辑世界到物理世界的落地。封装对、结构对、布局对，PCB 就成功了一大半。
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