PCB关键温度指标Tg/Td/CTE/T260详解，选材就看这四个
来源：捷配
时间: 2026/03/03 09:14:39
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只要看懂这四个参数，你就能自己判断一块板子该用什么材料，不会被厂商忽悠，也不会因为选错基材导致批量失效。
1. Tg —— 玻璃化转变温度（最核心）
Tg 是 PCB 选材第一指标。
树脂从 “玻璃态硬脆” 变成 “高弹态软化” 的温度，就是 Tg。
树脂从 “玻璃态硬脆” 变成 “高弹态软化” 的温度，就是 Tg。
- 低于 Tg：PCB 硬、稳定、尺寸精准
- 高于 Tg：树脂变软，膨胀暴增，容易分层、爆板、过孔断裂
所以：长期工作温度必须低于 Tg。
行业惯例：
- 标准 FR-4：Tg 130℃～140℃ → 民用 / 普通工业
- 中高 Tg FR-4：Tg 150℃～160℃ → 工业 / 通信
- 高 Tg FR-4：Tg 170℃以上 → 车载、大功率、高温环境
简单口诀：工作温度越接近 Tg，寿命越短；长期超 Tg，直接报废。
2. Td —— 热分解温度
Td 是树脂开始化学分解的温度。一旦达到 Td，材料会冒烟、释放气体、分层、碳化，不可逆损坏。
- 普通 FR-4：Td≈310℃～320℃
- 高耐热 FR-4：Td≥340℃
- 车载 / 高可靠：Td≥350℃更安全
Td 越高，PCB 越能扛住多次回流焊、高温老化、极端峰值温度。
3. CTE —— 热膨胀系数
温度升高，PCB 会膨胀。
- X-Y 方向：受玻纤约束，膨胀小
- Z 方向（厚度方向）：树脂主导，膨胀大
过孔可靠性，几乎由Z-CTE决定。
普通 FR-4：
- Tg 以下：Z-CTE≈50～60 ppm/℃
- Tg 以上：Z-CTE 暴涨到 200～300 ppm/℃
高 Tg 材料：
- Tg 以上膨胀依然可控
在高低温循环中，过孔铜壁不容易被拉裂，可靠性大幅提升。
4. T260 / T288 —— 耐浸焊性（耐热强度）
T260：在 260℃下，PCB 不分层、不起泡的时间（秒）
T288：在 288℃下的耐受时间
无铅工艺回流温度高、时间长，T260/T288 不够就会：
- 爆板
- 白斑
- 介层剥离
- 焊盘翘起
车载、大功率、厚铜板，必须看 T260≥30s、T288≥15s。
把这四个指标串起来，就是PCB 温度选材逻辑：
- 先定工作温度范围
- 选Tg > 最高工作温度 + 20℃～30℃
- 保证Td 足够高，扛住焊接与高温老化
- 控制Z-CTE，保证过孔不开裂
- 满足T260/T288，适应无铅制程
很多低成本产品出问题，就是为了省几块钱，用普通 Tg FR-4去做85℃长期工作的设备。
短期没事，半年一年后：
- 阻抗漂移
- 过孔断裂
- 层间分离
- 高温死机、重启
这不是设计问题，是选材温度等级不匹配。
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