线路板图像转移简述

　　线路板在生产的过程中，内层和外层的制作工序和目的，就是把工程制作的菲林利用影响转移的原理将图形转移到覆盖铜箔的基板上面。以药液的的形式通过显影蚀刻去膜的工作，将需要用到的图形在线路板上制作出来。

　　在生产的过程中常规的生产流程：接收到线路板→板子表面清洁处理(有些工厂直接叫前处理)→压膜(涂布或者叫涂膜)→曝光→显影→蚀刻→去膜→下个制程。

　　前处理：

　　前处理的方式一般有磨刷工艺的机械式和利用酸性溶液方式的化学处理，通过这两种方式达到去除铜面的污染物或者氧化物，如果是外层的板，因为钻孔引起的毛刺，或者是钻孔的时候钻机高速旋转产生的焦渣等物体都是通过前处理来完成增加铜面的粗糙度，以利于后期的压膜等工艺的制作。如图可粗略分辨线路板有没有经过前处理：

　　另外由于酸性溶液的腐蚀性，强烈建议操作员在生产过程中把安全防范意识放在第一位，在添加药液的时候一定要穿戴好，橡胶手套、护眼罩、雨鞋等防护工具。在机器运转的时候，严禁打开各种机器的视窗外盖，进行保养的时候确认关掉电源，机器停止运转之后在进行保养。

　　压膜：

　　所谓压膜就是将经过前处理的板子，经过一种滚动的涂膜设备通过热压的方式贴上抗蚀刻的干膜。在进行压膜的时候一定要注意控制好，压力、温度和速度。在生产的时候如果有遇到卡板，油墨不均匀，油墨薄或者有白点等现象时，请尽快排查原因，调整机器或者更换油墨等。保证压好的膜表面平整，无气泡、无皱褶和尘颗粒。如图可粗略分辨压膜前后的不同：

　　下图为

　　隧道式涂膜机

　　曝光：

　　曝光就是利用油墨的感光性，通过UV光的照射将底片上的线路图形转移到基板的感光铜面上。在曝光的时候利用紫外光的能量，使干膜中的感光物质产生化学反应，透光的白色部分产生聚合反应，不透光的黑色部分不发生反应，抵抗住蚀刻液或者电镀溶解液的侵蚀，达到选择性的局部硬化效果。如图为曝光机

　　如下图简略描述内层曝光前后的不同：

　　外层线路如下图：

　　显影：

　　显影就是根据油墨的抗性，用碱性溶液将没有发生化学反应的干膜部分冲洗掉，发生化学反应的需要保留的线路和焊盘留在铜面上。如下图进行简略描述以供分辨：

　　内层：

　　外层：

　　蚀刻：

　　蚀刻是根据抗蚀剂的正负性UV光照射之后，发生化学反应的或软化或固定的，然后利用药液将显影后漏出的不需要的铜蚀刻掉保留下来需要的线路等物体。因蚀刻液的腐蚀性，在机器正常运转的时候，请务必关好安全窗，操作员的个人人身安全，在机器保养的时候务必穿戴好相应的安全护具。如下简略图形以供简易分辨.

　　内层：

　　外层：

　　去膜：

　　就是将显影时候强碱保护起来的铜面或者是抗电镀用途的干膜用药水除掉，漏出线路和图形。如图：

　　线路图像的转移在PCB生产中是非常重要的工序，所以，我们要了解各个工序。