技术资料
搜索
立即计价
您的位置:首页技术资料PCB设计捷配完成Pre-A轮3000万元融资打造超级工厂

捷配完成Pre-A轮3000万元融资打造超级工厂

来源: 时间: 2019/09/25 19:58:00 阅读: 2054

  9月25日消息,亿邦动力获悉,电子制造领域的产业互联网平台捷配科技(以下简称捷配)日前已完成3000万元Pre-A轮融资,本轮投资方为银河系创投。

  捷配成立于2015年4月,是从电路板打样切入的产业互联网平台。据悉,本轮融资将主要用于市场推广与技术研发两个方面:1、市场推广,继续开拓国内外市场,以保证足够的订单来链接捷配极速PCB(印刷电路板)超级工厂;2、技术研发,IT团队将进一步开发系统,使生产、交易、服务、决策更加数据化、智能化。

  银河系创投创投合伙人饶慧刚表示,之所以在众多产业互联网平台中选择捷配,一方面是捷配的定位、模式让人有所期待;另一方面,看好捷配创始人周邦兵的团队在两三年的时间实现B2B1.0到4.0的升级。

  “本次融资后,希望捷配的发展会带动整个行业的优化升级,成为电子信息产业互联中智能制造的独角兽。”周邦兵表示,数据与智能赋能制造业的力量是巨大的,产业互联也将让产业得到重构。

  据了解,捷配日订单2000+,目前已服务于全球120多个国家和地区的8万多家用户,并且已与特斯拉、东芝、华为、小米、大疆、中车等知名企业产生了合作。

捷配完成Pre-A轮3000万元融资打造超级工厂

  01

  24小时交期

  拆开电视机、电磁炉等电器会看到的充满电路的板子叫电路板,它被称为“电子工业之母”,应用范围极其广泛,涉及的产业链下游企业超过300万家,中国电路板市场占全球一半(650亿美元),为两千多亿人民币。

  捷配的市场切入点是PCB(印刷电路板)打样,也即是满足电子研发的电路板打样需求(一次研发通常需要7-8次电路板样板印刷)。传统工厂由于在批量这一传统业务模式的影响下,非常不愿意接这种小订单,即使接了由于针对性生产的成本太高,为了降低成本,传统工厂通常通过拼版的手段来完成订单,但这种方式往往使交期拖沓,一般交期会长达5-10天。

  而捷配的做法是互联网方式的,“从2017年建厂开始就提出24小时打样+不收加急费。”周邦兵说,比如报价,客户在捷配网站上输入所需样板参数,迅速得到在线报价,下单后,捷配完成审单--形成工程文件--系统拼板--生产--物流交付。

  “对于研发级订单来说,客户并不十分关心价格而是产品推出时间。比如一个产品打样测试10次,那在捷配下单跟在传统工厂下单的研发耗时就相差了40天。”周邦兵说道,针对时效性问题,捷配提出24小时交货,对于海外的订单,算上跨境物流时间也只需4天,“这是全球最快的,而且准确率达到98%。”

  02

  IOCT无极系统

  一个电路板比传统工厂快4天,怎么做到的呢?

  “运用我们多模块的无极IOCT系统即IT(信息技术)、OT(运用技术)、CT(通信技术),把生产制造过程信息化、自动化和智能化。”周邦兵告诉亿邦动力。

  比如报价环节,一家传统工厂每天承接2000个订单,若采用邮件报价的传统方式,则至少需要20人进行报价,每次报价平均需要30分钟。捷配的在线计价系统,能让用户输入参数后即可实现1秒钟获取报价,然后在线完成上传设计文件和支付,即可完成一个订单,整个过程只需一分钟。

  通过在线化让效率极大提升便是无极IOCT系统带来的一个效果。

  当工程文件审单完后,就进入拼板环节。PCB行业中,小订单通常都是单板生产,这样生产效率通常很低,如果把几个客户的订单拼成一个大板出货,其生产效率就会提高。在传统工厂中,拼板需要人工进行分类,然后人工进行拼板。

  在传统工厂中,拼板需要人工分类后进行人工拼板,完成一个拼板一般需要一个半小时。而捷配通过大数据、AI、图像识别等技术,实现了云端机器处理、人工审核的拼板方式,完成一个拼版只需要10分钟,大大提升了生产效率。

  正是通过这些技术手段,让捷配跟传统工厂针对碎片化小订单在生产效率拉开差距。周邦兵指出,没有信息化手段(如IOCT系统)的传统工厂需要50人的工程团队,对于捷配来说,只需要5人的团队就能搞定。

  “我们刚开始不论单子多少,哪怕牺牲产能(不拼板或少拼板),都是24小时交付。”周邦兵说,利用互联网优势获取足量订单后,捷配通过技术的手段进行订单审核和拼版,“现在基本不用牺牲产能,而且原来拼板一个半小时,目前十分钟搞定。”

  03

  协同“超级工厂”

  “捷配的目标是富士康,升级路径是PCB电路板--SMT(贴片)---组装---成品。例如,用户需要设计开发一款电子产品,将研发订单投放到捷配平台上,平台将快速响应并整合供应链,聚合多家工厂进行协同制造,以快速、低成本地将产品生产出来。”对于未来,周邦兵很清晰步骤。

  走向未来的前提是协同制造。

  目前,捷配的订单多为研发级的打样“小”订单,订单量占比超过80%,其次为批量订单。二者的收入比为1:2,周邦兵预计未来二者的比例将为1:9。90%的批量订单交给协同工厂,目前合作的共有6家,未来目标是100家工厂。这100家工厂在IOCT等系统的支持下协同制造,形成“超级工厂”。

  “超级工厂”的核心特点是超级协同,而不单单是超级大或者超级多。周邦兵认为,互联已经不足以表达产业互联网的内涵,更关键的是协同以形成系统。“所谓的超级工厂,相当于一家工厂,超级体现在打破工厂之间的界限,超级协同的系统和大规模。”这类似于阿里巴巴集团学术委员会主席、湖畔大学教育长曾鸣所提的“网”的概念。

  未来的“超级工厂”是否是人们常认知的柔性供应链呢?周邦兵的解释是,产业互联网“超级工厂”未来一定是柔性平台和刚性工厂。

  柔性平台就是比如捷配产业互联网平台,它是订单中心和协同中心,通过订单完成对改造工厂的驱动,然后用互联网的手段协同上下游工厂;刚性工厂指的是,在系统协同下,更加细化分工,一个工厂可能只做一道工序,比如生产螺丝帽。柔性是面对下游端的消费个性化,而刚性就是协同基础上的效率保障。

  中国现有的制造业是产能过剩的,产业互联网的方式就是通过系统协同的方式完成“超级工厂”的组建,“从这个意义上讲,产业互联网的本质就是供给侧改革。”

版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

网址:https://wwwjiepei.com/design/844.html

评论
登录后可评论,请注册
发布
加载更多评论
相关推荐
热门标签
医疗可穿戴 PCB 新能源汽车高压继电器 PCB 继电器 PCB 集成化设计 汽车继电器 PCB 的 EMC 方案 汽车继电器 PCB 的抗振动设计 汽车继电器 PCB PCB 钻孔常见缺陷与解决方案 PCB 激光钻孔工艺参数优化 PCB 机械钻孔工艺参数优化 PCB 激光钻孔与机械钻孔工艺对比 PCB 激光钻孔与机械钻孔 激光直接成像(LDI)应用场景与发展趋势 激光直接成像(LDI) 商用车 ECU PCB ADAS 域 ECU PCB 车身控制 ECU(BCM)PCB ECU PCB 发动机 ECU PCB 电机驱动 PCB 集成化设计 电车电机 PCB 电车驱动电机 PCB PCB资讯 物联网低功耗微控制器 PCB 汽车电子微控制器 PCB 微控制器PCB 工业控制微控制器 PCB 柔性PCB设计的DFM DFM 策略 PCB生产中的可制造性设计 (DFM) 可制造性设计 (DFM) 指南 PCB 设计 (DFM) PCB 金手指应用场景 PCB 金手指生产工艺 PCB 金手指 PCB 组装应用场景 PCB组装的质量检测与缺陷解决 PCB 组装THT SMT 工艺详解 PCB 组装 低压微型电机驱动器 PCB 步进电机驱动器 PCB 伺服电机驱动器PCB 新能源汽车驱动电机 PCB 工业高压电机驱动器PCB 多接口工业相机PCB 恶劣环境工业相机PCB 高速工业相机时序同步 PCB 高清工业相机图像传输 PCB 户外光伏逆变器热管理 PCB 消费电子热管理 PCB 工业高温设备热管理 PCB 工业大功率设备热管理 新能源汽车热管理控制器PCB 多层 PCB 层压 多层 PCB层压核心材料 多层 PCB 层压工艺 波峰焊SMT设备维护与保养 波峰焊 SMT 波峰焊SMT 智能家电控制板 PCB 智能安防摄像头 PCB 智能家居网关PCB 智能开关面板PCB 智能家居中控屏 PCB PCB铝基板 PCB 铝基板热管理 PCB 铝基板 PCB铝基板热管理 混动车型电机驱动 PCB 整车电控单元(VCU)PCB 新能源汽车电机控制器 PCB 动力电池 BMS PCB 半导体行业 GPU PCB 电镀 PCB电镀缺陷 消费级运动传感器 PCB 环境监测传感器PCB 汽车压力传感器 PCB 医疗生物传感器 PCB 工业温湿度传感器 PCB PCB 焊桥的修复 消除 PCB 焊桥 设计端预防 PCB 焊桥 PCB 焊桥 DFM,SMT 设计 SMT 设计,元件封装与焊盘匹配 SMT 设计 SMT设计 导热垫应用: 导热垫的安装工艺 导热垫的选型方法 导热垫 工业传感器信号调理 PCB 工业机器视觉检测系统 PCB 伺服驱动器 PCB PLC 主板 PCB 工业机器人控制器 PCB 移动设备存储 PCB 汽车级存储 PCB 工业级存储 PCB 消费电子 SSD 存储 PCB 服务器 DDR5 内存 PCB PCB走线宽度 PCB 走线宽度的场景化 PCB 走线宽度 PCB 制造,嵌入式组件 嵌入式组件 PCB 制造中嵌入式组件 PCB制造中嵌入式组件 消费电子快充电源 PCB 储能逆变器电源 PCB 车载高压电源 PCB 医疗电源 PCB 工业开关电源PCB PCB 中集成组件的场景化应用 PCB 中集成组件的集成方式与选型策略 PCB 中集成组件的设计原则 PCB中集成组件 消费电子指纹传感器 PCB 环境温湿度传感器PCB 汽车毫米波雷达传感器PCB 医疗心电传感器PCB 工业振动传感器PCB AI 训练加速卡 PCB AI 智能机器人 PCB AI机器视觉 PCB 边缘 AI 计算设备 PCB AI 服务器 PCB 高多层PCB叠层,场景化应用 高多层 PCB 叠层 高多层PCB叠层 空气质量监测 PCB,环境适应性设计 空气质量监测 PCB 空气质量监测PCB,硬件设计 空气质量监测PCB 可穿戴领域PCB,FR-4的工艺定制 可穿戴领域PCB 可穿戴领域PCB机械钻孔 氢燃料电池控制器PCB 风电变流器 PCB 新能源汽车充电桩 PCB 储能系统BMS PCB 光伏逆变器PCB PCB热通孔,性能测试 PCB热通孔 电网调度通信网关PCB 新能源并网逆变器PCB 变电站自动化装置PCB 智能电表 PCB PCB保险丝场景化应用 PCB故障排查 PCB保险丝,焊接与安装 PCB保险丝选型策略 PCB保险丝 PCB阻焊层 PCB 阻焊层,PCB性能 PCB阻焊层制造工艺 PCB阻焊层,PCB材料 PCB 阻焊层 PCB盲孔与埋孔技术 PCB盲孔与埋孔加工 PCB盲孔与埋孔 PCB盲孔埋孔加工 PCB盲孔,埋孔 车载中控PCB制造 车载安全系统 PCB 车载雷达PCB,捷配PCB 车载BMS PCB,汽车PCB制造 捷配,汽车PCB制造 Verilog EDA,PCB设计 EDA IC设计工具 PCB,EDA 捷配PCB,纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年 捷配PCB 捷配PCB,新人培训 捷配PCB,数字化企业