影响PCB板上孔焊接性能的因素

　　PCB板孔的可焊接性会直接影响电路板的焊接质量，也会影响其他元器件性能参数，不利于元器件性能提高。如果接孔的焊接性较差，将会影响电路板层之间的稳定性，不利于层与层的稳定性。分析影响PCB板上孔焊接性能的因素，具体如下。

　　一：焊料组成成分

　　这是影响PCB板焊接性能的关键性因素，当前人们经常使用sn-Pb和sn-Pb-Ag两种焊接材料成分，要求焊接人员结合自身工作经验科学选择焊料。虽然很多焊料组成成分相同，但是不同厂家生产下，焊料焊接性能也会不同，原材料的选择和机械设备的使用都会影响焊料中的杂质情况。

　　二：被焊料

　　这是PCB板焊接工艺中的受体，被焊料的状态也会影响焊接质量。不同PCB板焊接属性自然不同，企业需要根据其属性应用相应的焊接工艺。例如，如果焊料表面有杂质污染，在焊接时就会将杂质融入焊料，将其保存在焊接线条内部，不利于延长PCB板的使用寿命。

　　三：PCB板焊接条件

　　焊接的过程也是物质发生化学变化的过程，原料在不同的反应条件下会有不同的物质状态，如果焊料与被焊料相同，但是焊接条件不同，将会导致焊接结果不同。如果人们无法选择恰当的焊接条件，将会导致焊接缺陷发生。例如PCB板焊接温度，如果温度过高，将会导致PCB板被烧毁，使电路板失去电子属性，影响电子产品的使用性能。