PCB过孔塞孔盖油和过孔开窗的区别

　　过孔的处理方式：开窗、盖油、塞孔;

　　PCB塞孔目的：

　　1、. 防止焊接时孔内漏锡到另一面造成元件脚短路;

　　2、避免助焊剂残留在导通孔内;

　　3、 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊;

　　4、避免PCB生产过程中过孔内残留化学药液、卡锡珠等。

　　PCB塞孔工艺方法：

　　1、 铝片塞孔(孔不得大于0.6MM，板厚大于0.3MM);

　　方法：用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊。

　　钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。

　　用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化时孔内油墨冒出上焊盘，造成可焊性不良;或热风整平后导通孔边缘起泡掉油。采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量，可采用多段低温烘烤方式及出防焊爆光档点菲林方式解决。

　　2、 网版塞孔

　　此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。

　　此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡，可选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等方法解决。

　　PCB过孔盖油是指导通孔的焊环上面必须用油墨覆盖，缺点是孔边会假性露铜发红。若过高电压的板会出现爬电现像，需建议客户改塞孔。

　　PCB过孔开窗：

　　1、用于散热;

　　2、 部分测试端点(两线端点开窗便于测试架种针，防止开路);

　　3、透气(例如封装时防止IC被顶起，在其中心加几个通孔透气便于封装)。