电路板焊接前的检查方法

　　电路板由生产厂商制作完成后,电路板生产厂商会通过机器设备自动检测电路板的好坏,少量时可通过飞针测试,批量时可通过通断测试,从而检测电路板上所有导线的通断情况,检测完成后打包发送给焊接厂商焊接。建议需要生产多少产品,则生产多少电路板,不建议积压电路板,电路板生产出立即交由焊接厂商进行焊接测试,制作成成品电路。如果将电路板积压一段时间后焊接,则需要增加电路板烘干工序,这样会增加成本如果积压时间过长,则可能导致电路板焊盘氧化,影响焊接效果。

　　在电路板焊接之前一般需要检查电路板,特别是积压一段时间的电路板,或少量试制的电路板。常见检查的项目如下：

　　1、检查电路板的版本是否是需要生产的版本。在小批量试制时,部分电路可能需要修改,导致电路板版本较多,在设计电路板时,需要将电路板当前版本标注于电路板设计图上,打开PCB文件检查版本是否一致。

　　2、检查封装使用是否正确,特别是一些特殊封装。最好将实际焊接的元器件放置在电路板上比对一下,检查距离、焊盘大小、过孔大小、位置、高度等是否合理。

　　3、检查电路板走线是否完整,对比PCB文件判断两者是否一致,特殊走线是否经过处理,如阻焊层需要镂空的地方是否镂空(镂空的用途是在焊接时挂锡,增大导线流过的电流)。

　　4、检查电路板上的定位孔。部分定位孔不允许被孔化,如果定位孔被孔化,则需要手工处理,并告知电路板生产商下次生产时修改。

　　5、有厚度要求的电路板,需检查厚度是否正确,如PCI板卡。

　　6、检查电路板是否平整,有无翘曲现象。

　　7、检查电路板材质是否为需要材质。部分材质电路板会对产品生产造成影响,如纸质电路板在经过回流焊时,可能会翘曲变形。

　　8、检查电路板上的沉铜厚度。该项检查比较难,需要在电路板中留有测量位置,即小块板中无导线,另一小块全部覆铜,通过游标卡尺测量这两部分的厚度差,计算出铜箔厚度。达不到厚度要求的电路板,在通过大电流时,电路性能会受到影响,严重时会损毁电路元件板上的电路元件。