如何通过PCB设计提高焊接的可靠性

　　电子装联中最重要，也是最难管控的一点就是焊接的可靠性。焊接是一个特殊的工序，其结果不能由后续的监视或测量加以验证，只能在产品交付使用后其质量问题才会显现，因此在PCB设计过程中，应着重考虑如何通过设计来提高焊接的可靠性。

　　例如，进行PCB焊盘设计时，为保证熔融焊锡表面张力平衡，SMD两端焊盘应对称;元件焊端或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸应能够保证焊点能够形成弯月面;为增加细间距引脚封装元器件的焊接合格率，可采用工艺导流盘设计;为提高与大面积铜箔连接的焊盘的焊接合格率，可采用“花式”焊盘设计，等等。正确的PCB焊盘设计，在贴片加工时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

　　此外，在元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、阻焊层设计等方面，都有着不同的设计要求来保障焊接的合格率和可靠性。

　　PCB的可制造性设计，要求设计师能够全面了解到制造过程中的各个环节，并进行综合考虑，以选择最优设计方案。对于集团型企业，所属各制造工厂不同制造能力的平衡和选择，也应在综合考虑范围之内。这对于设计工程师的综合能力有着非常高的要求，甚至可以说，PCB的可制造性设计是应该由一个不同专业人员组成的团队来进行，而不应仅仅是一个设计工程师来完成的工作。