今天就给大家整理一份PCB 丝印设计避坑指南，从源头杜绝丝印缺陷！

本文将从技术原理、实施流程、失效模式分析及行业应用四个维度，系统解析HALT在PCB可靠性评估中的核心价值。

本文将从 DFM 设计、结构设计、布线设计、可靠性设计四大核心维度，详解刚挠结合板的设计要点，避免 “设计完美、制造报废” 的行业痛点。

刚挠结合板的设计误区主要集中在 “柔性区设计、层间结构、过渡区处理、材料选型、工艺适配”5 个方面

医疗 FPC 的可靠性指标需严格遵循 IEC 60601-1 医疗电气设备标准，包括耐温性、耐腐蚀性、抗弯折性、绝缘性等，且需通过老化测试、生物相容性测试等多项严苛验证，这是普通消费电子 FPC 无需满足的。

FPC 电路板的设计核心是材料选型的整合，基材、铜箔、胶粘剂三大核心材料不是孤立存在的，而是相互关联、相互制约的整体，单一材料的选型错误，会导致整个 FPC 性能失效。

随着 5G、AIoT、高清显示技术的发展，FPC（柔性印制电路板）不再仅承担简单的电源、低速信号传输，越来越多地应用于高频高速场景

本文将详解覆盖膜与加强板的设计原则、选型技巧与应用场景，帮你实现 “柔性与刚性” 的完美平衡。

本文将聚焦 FPC 弯折区域的设计核心，详解圆弧布线技巧与应变释放方案，帮你打造高可靠的弯折 FPC。

FPC 凭借可弯曲、轻薄、三维布线的特性，成为消费电子、医疗、汽车电子的核心部件，但 “柔性” 也带来了设计上的特殊挑战 —— 稍有不慎就会出现弯折断裂、阻抗不匹配、组装良率低等问题。

“轻量化” 是现代电子产品的核心追求之一，无论是手机、平板等消费电子，还是汽车、航空航天等领域，减轻产品重量不仅能提升便携性、降低能耗，还能提升产品竞争力。

在电子产品迭代速度日益加快的今天，“小型化” 已成为行业共识 —— 从大哥大到智能手机，从台式电脑到笔记本平板，产品体积不断缩小，功能却愈发强大。

多层阻抗电路板（≥4 层）是高速、高密度电子设备的核心载体，相比双层板，其层叠结构更复杂，阻抗控制难度更高，需兼顾信号完整性、电源完整性、散热与工艺可行性。

在高速信号设计中，阻抗电路板是核心基础。阻抗控制本质是让传输线特征阻抗稳定在目标值（如 50Ω、75Ω、100Ω），避免信号反射、衰减和串扰，保障高速数据传输稳定。

阻抗电路板（简称阻抗板）是高速电子设备的核心部件，其设计的核心是精准控制特性阻抗，确保信号无损传输。