在 PCB 行业，很多工程师都会遇到这样的困惑：明明按照标准流程设计生产的 PCB，却在实际使用中出现严重过热问题。其实，PCB 热管理问题的产生，是设计、材料、工艺、应用等多环节因素叠加的结果。

DFM（Design for Manufacturability）即可制造性设计，是指在 PCB 电路设计阶段，充分考虑后续生产、装配、测试的工艺要求，优化设计方案，降低生产成本，提升生产效率。

在 PCB 电路设计中，电源与地线设计是保障电路稳定运行的核心，被称为 “电路的血液系统”。

布线设计是决定信号完整性的关键环节，尤其是高速、高频电路，布线的合理性直接影响产品的性能。

很多工程师在设计时，往往只关注功能实现，却忽略了布局的合理性，最终导致产品出现信号干扰、散热不良、焊接困难等问题

很多工程师忽视 “布局细节”，最终出现电源纹波超标、信号干扰严重等问题。今天就为大家分享 PCB 滤波电容布局的五大核心讲究，帮大家避开布局误区

平时用的智能手机，是 PCB 分层设计的集大成者。一块小小的手机主板，集成了几百个元器件，实现了通话、上网、拍照等复杂功能，这背后离不开精妙的分层设计。

单面板的结构特别简单，就三层：基材层、导电层、丝印层，有些还会加一层阻焊层。基材层就是 FR-4 绝缘板，导电层是附着在基材一面的铜箔线路，丝印层印在导电层或者阻焊层表面，用来标注元器件。

随着 PCB 行业向高端化、绿色化、智能化方向发展，丝印色彩作为 PCB 制造的关键环节，也呈现出全新的发展趋势。

铜箔粗糙度（一般用 Ra 表示）是指铜箔表面的凹凸程度，数值越小越光滑。

PCB 做电磁兼容性设计，不是 “为了应付谁”，是为了产品能 “合法上市、靠谱工作、少花冤枉钱”。与其后期返工、罚款、丢订单，不如前期把 EMC 设计做扎实，这才是最划算的选择。

PCB 电磁兼容性设计不是 “玄学”，就是把 “接地、滤波、隔离、屏蔽” 这几件事做扎实。以上 6 个方法，我在十几个项目里验证过，只要照着做，80% 的 EMC 问题都能解决。

做 PCB 差分滤波器布局时，很多工程师忽略了布线匹配 —— 滤波器前后的差分线线宽、线距不一致，或者布线太长、有突变，导致阻抗不匹配，不仅影响信号完整性，还会让滤波效果大打折扣。

很多工程师在 PCB 差分滤波器布局时，把大部分精力放在器件选型和布线，却忽略了接地设计 —— 结果滤波器本身性能没问题，却因为接地不当，变成了 “干扰放大器”。

阻抗电路板焊接时，很多工程师为了让焊锡快速熔化，把烙铁温度调得很高（比如 380℃以上），或者焊接时间太长（超过 5 秒），高温会直接破坏铜线和基材的结合层（IMC 层），导致铜线附着力大幅下降，后期很容易脱落。