在PCB批量生产的分板环节，V割（V型槽切割）因效率高、成本低成为主流工艺，但掰板时断槽问题频发，不仅导致PCB报废、提升生产成本，还可能损伤板上精密元件，影响最终产品可靠性。那么，如何避免V割掰板断槽？核心在于从设计

最核心的优势是功能集成与参数可调的双重灵活性。传统 PCB 需要通过焊接电阻、电容等分立元件实现特定功能，而碳油电路板可直接在基板上印刷电阻、按键、传输线等结构，一体化设计不仅简化了电路布局，还能显著缩小模块体积。

很多人觉得字符油墨只是 “印个字”，没什么技术含量，其实它是 PCB 品质的 “门面担当”，也是后续装配和维修的 “关键指引”，而厚度就是决定字符油墨品质的核心因素。

盲锣 PCB 的设计阶段需要重点关注哪些参数？有什么设计规范？

在PCB批量生产与组装过程中，邮票孔分板因操作便捷、成本可控的优势被广泛应用，但爆孔缺陷却时常困扰生产环节。爆孔不仅会导致阻焊层开裂、铜箔暴露，还可能引发焊锡渗入短路、信号传输异常等问题，严重影响产品可靠性。

FM 的核心就是 “设计要为生产服务”，今天咱们就用问答形式，把 HDI 板丝印 DFM 的要点讲明白，让你设计的板子一次通过工厂审核！

很多人觉得丝印定位框就是画个方框，没啥技术含量，但在 HDI 板上，一个精准的定位框，能直接把贴片良率拉满；反之，一个粗糙的定位框，可能让你赔得血本无归。

很多工程师做 HDI 板设计时，把重心全放在了叠层、阻抗、盲埋孔这些 “硬核” 参数上，丝印总觉得 “随便画画就行”。

倒角的类型有哪些？不同类型对应的电镀金工艺有什么要求？很多工程师在选择倒角类型时凭经验，却忽略了 “类型与电镀金的适配逻辑”，导致生产中频繁出问题，今天用问答形式一一拆解！

PCB 邮票孔优化，核心就是 **“孔径 - 间距 - 排列 - 铜厚 - 分板”** 五个维度的匹配。

残桩超标确实是背钻设计的 “重灾区”，很多时候不是设计算错了，而是没考虑到生产中的变量。想要避开这个坑，得从设计、板材、生产三个环节一起优化。

这可不是夸张，背钻的孔深计算真的是设计优化的核心中的核心。咱们先搞懂背钻深度的构成：背钻深度 = PCB 总厚度 - 有效孔段长度 - 预留保护厚度。这个数值差一点都不行。

保证背钻后的孔壁光滑、没有毛刺和残留金属屑，避免这些杂质造成孔内短路。同时还要确保背钻深度精准，不能伤到需要保留的有效孔段，也不能钻穿 PCB 的另一面。

FPC 的覆盖膜起翘，本质就是覆盖膜与基材或铜箔的结合力不够，而结合力不够，主要是表面处理、贴合工艺、材料匹配这三个环节出了问题。

首先说设计环节的 “隐形坑”。很多人觉得开路是生产的问题，其实源头在设计。