很多人设计半孔板时，只关注孔位和焊盘的尺寸，却忽略了接地和信号完整性，最后导致产品在高频环境下信号不稳定、干扰严重，甚至无法正常工作。

半孔板因为结构特殊，设计和生产环节的容错率都比较低，很多新手甚至老手，都会因为一时疏忽，在设计时留下隐患，最后导致产品良率低、测试不过关，甚至返工重做，浪费大量时间和成本。

半孔板也叫邮票孔板、边缘半孔板，它的核心特征是焊盘和孔的一部分位于 PCB 的物理边缘，另一半则在板内，主要作用是实现 PCB 与其他部件的紧密连接，比如板对板的对接、模组与主板的连接，在消费电子、通信设备、汽车电子等领域应用特别广泛。

这就是咱们今天要聊的孔铜缺陷 ——瘤状凸起。别看这些小凸起不起眼，却可能让你的板子直接报废！

高精度 PCB 丝印（线宽≤0.1mm）能实现吗？需要哪些条件？

很多工程师在 AD、PADS 里设计丝印时，参数设置得乱七八糟，导致厂家生产时频繁沟通修改，既耽误时间又影响效率。

今天咱们不聊复杂的电路设计，专讲PCB 丝印布局的那些 “雷区”。很多人觉得丝印是 PCB 设计的 “边角料”，随便放放就行，结果打板后要么丝印被擦掉，要么元件装错，损失可不小。

很多工程师做设计时，总觉得丝印字体随便选一个就行，殊不知这背后藏着不少影响生产和使用的规范。

阻焊油墨是覆盖 PCB 表面的基础油墨，字符是印在阻焊之上的。选对阻焊油墨，能避免很多后期故障，比如短路、氧化

简单说，半导体测试 PCB 就是芯片出厂前的 “体检台”。芯片流片完成后，不能直接装到设备里用，得先通过测试板检测它的性能、稳定性、兼容性这些关键指标。

上期咱们聊了背板 PCB 的基材选择，今天咱们来聊选型的另一大核心 ——层数、厚度、阻抗这三大关键参数的确定方法。

丝印工艺的精度限制，线宽线距必须在 0.4/0.4mm 以上（如图中提示的 16mil）—— 这是它的 “硬门槛”。如果你的 PCB 设计中线宽线距小于 0.4mm，丝印工艺根本无法实现，只能选曝光（曝光能做到 0.15/0.15mm 以上）。

半孔板设计中，最容易踩的第一个坑是什么？答：第一个坑是孔径设计太小。很多工程师为了节省 PCB 空间，把半孔的孔径设计得很小，甚至小于 0.6mm。

做 PCB 设计，尤其是高频板，不要只看成本选表面处理。选 HASL 虽然便宜，但后期产品失效的成本更高；选 OSP 或 ENIG，虽然成本稍高，但能保证阻抗达标，产品稳定。

明确表面处理的核心作用：一是保护铜面不被氧化，二是增强焊接性能，三是改变导体表面的物理结构和电气特性—— 这正是影响阻抗的关键。