很多朋友因为踩了这些误区，导致生产良率下降，产品出问题。今天咱们就用问答的形式，盘点这些误区，给出避坑指南。

都说FPC轻量化设计的核心是材料，到底哪些材料能帮 FPC “瘦身”？有没有啥 “黑科技材料”？

其实咱们可以把 FPC 电路板想象成一块 “电子布料”，能弯能折还能卷，特别适合用在手机、手表、无人机这些追求轻薄小巧的设备里。

简单说，侧蚀就是蚀刻过程中，蚀刻液不仅腐蚀线路上下表面的铜，还会攻击线路两侧的铜壁，导致线路侧壁出现弧形凹陷，最终线路的实际宽度比设计宽度窄。

PCB 可不是铁疙瘩，板上密密麻麻的铜箔线路、元器件引脚，都是 “娇贵” 的导电体。在潮湿环境里，水汽会附着在线路表面，慢慢腐蚀铜箔，导致线路断裂；还会降低绝缘性能，引发元器件之间的漏电、短路。

差分走线是高频 PCB 设计中最常用的高速信号传输方式，它不是一条走线，而是一对 “孪生” 走线 —— 两条走线长度相等、宽度相同、间距恒定，信号在两条走线上以差分对的形式传输

在 PCB 屏蔽罩防腐蚀设计中，工程师经常会犯一些误区，导致屏蔽罩防腐蚀效果不佳。到底有哪些常见误区？有没有具体的避坑指南？

工程师在设计时，要综合考虑户外环境的各种腐蚀因素，选择合适的材料和表面处理工艺，优化结构设计，增加腐蚀监测功能。

PCB 屏蔽罩的防腐蚀设计，材料选择是核心。好的材料不仅能抵抗腐蚀，还能保证电磁屏蔽效果。

PCB 设计中，屏蔽罩的核心作用是阻挡电磁干扰（EMI），保护敏感芯片和信号线路。但如果忽略防腐蚀设计，屏蔽罩在使用过程中会逐渐生锈、氧化，不仅会失去电磁屏蔽效果，还可能引发短路、接触不良等问题，甚至导致整个产品失效。

高速PCB（通常指信号频率超过 100MHz 或信号上升沿小于 1ns 的 PCB）的 EMI 问题确实更难排查，因为高频信号的辐射能力更强，且容易产生传输线效应、串扰等问题。

现在设备越来越小型化，高密度 PCB 成为主流，板卡尺寸和形状受限于设备外壳，很难随意调整。在这种情况下，如何平衡 EMC 设计与板卡尺寸、形状的限制？

PCB集成度越来越高，高密度 PCB 的空间非常紧张，ESD 器件布局很难做到 “靠近接口”，有没有什么解决方法？

我们要明确 ESD 器件的核心作用：当静电冲击发生时，ESD 器件需要在纳秒级时间内导通，将高压静电脉冲快速泄放到大地或参考地，保护后端的核心芯片（如 MCU、传感器、通信芯片等）。

焊点空洞是无铅焊接中影响产品可靠性的关键缺陷，尤其是在汽车电子领域，功率器件的焊点空洞会导致散热不良，严重时可能引发设备故障。