在高端射频产品中，纯射频电路的 PCB 越来越少，大部分射频 PCB 都是高速数字电路 + 射频电路的混合信号板。手机、智能手表、车载通信单元、卫星终端，都是典型的高速混合信号射频 PCB。

在通信、车载、物联网射频设备中，射频 PCB 的阻抗控制是决定信号传输质量的核心指标。阻抗不连续、阻抗偏差超标，会直接引发信号反射、插入损耗过大、辐射杂散超标、通信距离缩短等问题，轻则导致设备灵敏度下降，重则无法通过射频认证。

无论是消费电子的 Wi-Fi、蓝牙射频电路，还是工业通信、车载雷达的高频射频链路，50Ω 单端、90Ω/100Ω 差分等标准阻抗，都是保障信号传输效率、降低回波损耗的核心指标。

射频 PCB 设计中，“阻抗失配” 是导致信号反射、功率损耗、辐射超标、模块灵敏度下降的头号元凶。很多硬件工程师完成了完美的阻抗仿真，拿到的 PCB 样板却无法通过射频测试，问题往往出在设计与制造脱节。

本文结合 FPC 行业工艺标准，详解柔性 PCB 半孔结构设计规范，提升弯折可靠性。

5G、物联网、毫米波雷达等高频高速电子产品爆发的当下，半孔结构不再仅承担机械连接功能，更是高速信号链路的关键节点。

半孔又称卡齿孔、邮票孔，是在 PCB 板边缘完成金属化通孔后，通过精密成型工艺切除一半孔体，保留半圆形金属孔壁的特殊结构。

PCB 行业，所有工艺质量的评判都有章可循，其中IPC 标准是全球公认的行业准则。作为一线 PCB 工程师，我日常的工艺调试、质量判定、客户争议解决，都以 IPC 标准为核心依据。

混压电路板凭借 “性能与成本平衡” 的核心优势，成为解决毫米波信号高损耗、设备小型化的核心方案。

混压电路板材料匹配的核心评价指标有哪些，工程选型时如何建立筛选标准

高速通信、服务器等领域，高速混压 PCB 的应用越来越广泛。过孔作为连接不同层的关键结构，贯穿多种不同 Dk、CTE 的混压材料，其设计直接影响信号完整性（SI）

在 5G 通信、高速服务器、车载毫米波雷达等产品中，混压电路板已经成为标配方案。利用 Rogers、PTFE 等高频材料实现高速、高频信号的低损耗传输，用常规 FR-4 材料承载电源、低速信号，兼顾性能与成本。

元器件布局是最容易被忽视但又至关重要的一环。很多设计者在设计时，只关注元器件的电气连接是否正确、布线是否通畅，却忽略了元器件的摆放位置对散热的影响，结果导致元器件之间相互 “加热”，局部形成高热区，热量无法散出，最终引发产品故障。