作为 PCB 设计领域的从业者，想必大家都有过这样的经历：产品样机测试时，芯片发烫、电路板局部温度骤升，轻则导致元器件性能漂移、工作不稳定，重则直接烧毁器件，让前期的设计工作前功尽弃。

SMT装配散热设计中，导热垫的应用越来越广泛，但很多 PCB 工程师在设计过程中，容易陷入 “唯参数论”“凭经验设计” 的误区，导致导热垫选型不当、设计不合理，不仅无法达到预期的散热效果

在 SMT 表面贴装技术成为电子制造主流的当下，高功率、小型化的元器件对散热设计提出了严苛要求，导热垫作为芯片与散热器之间的核心热界面材料，其设计合理性直接决定了 SMT 装配的散热效率和产品长期可靠性。

在设计和生产贴肤电子用无卤 PCB 时，核心不仅是选用无卤 FR-4 基材、无卤阻焊油墨和适配的 HDI 工艺，更需要建立全流程的无卤管控体系，同时做好合规性设计

作为 PCB 工程师，日常会接到大量贴肤类电子设备的 PCB 定制需求，比如智能手环、医疗监测贴、智能穿戴耳机等，这类产品对 PCB 的核心要求集中在无卤环保安全和高密度互连两大点

在 PCB 的设计与生产中，阻燃性是基材的核心性能指标，直接关系到电子设备的使用安全。很多工程师会有疑问：无卤 PCB 去掉了高效的溴系阻燃剂，阻燃性能是否会打折扣？

提到高频信号传输的 PCB 板，很多工程师第一反应都是罗杰斯、聚四氟乙烯这些高端高频基材，却忽略了无卤素 PCB 板这个 “隐藏王者”。

厚径比是衡量钻孔难度和电镀可行性的核心指标，它指的是孔的深度与孔径的比值。随着电子产品向小型化、高密度化发展，12:1 的高厚径比深孔越来越常见 —— 比如工控板、汽车电子板中，经常会遇到孔径 0.2mm、孔深 2.4mm 的深孔。

设计的微型 PCB 在理论上性能优异，但到了制造环节却出现成品率低、工艺难度大、成本居高不下的情况，甚至无法批量生产。究其原因，核心是设计阶段忽略了可制造性设计，没有打通设计与制造之间的壁垒。

微型化是 PCB 设计发展的必然趋势，它带来的不仅是挑战，更是设计技术升级的机遇。

PCB 长度匹配仿真，是现代高速 PCB 设计不可或缺的环节。它能帮我们提前发现问题，降低设计风险，提高产品的可靠性。

各位 PCB 工程师同仁，咱们在做高速板设计的时候，是不是最怕遇到信号串扰、时序错乱的问题？明明原理图画得没问题，一上电测试就各种报错，排查半天最后发现 —— 罪魁祸首竟然是走线长度不匹配！

很多PCB工程师维修双面 PCB 时，都靠 “经验判断”—— 看哪个元器件发黑就换哪个，哪个过孔生锈就修哪个。这种方法对付简单故障还行，但遇到复杂故障，比如隐性开路、微弱短路、芯片内部故障，就束手无策了。

对于双面 PCB 来说，过孔就是连接顶层和底层线路的 “桥梁”，它的好坏直接决定了板子的电气性能。

很多 PCB 工程师都有一个误区：接地层越大越好，把整个 PCB 背面都铺满铜，肯定不会出问题。但实际情况是，很多铺满接地层的 PCB，信号干扰反而更严重！