波峰焊是 PCB 通孔装配的主流工艺，其工艺参数的细微调整，都会直接影响通孔焊锡的填充状态和排污风险。在实际生产中，很多企业因参数设置不合理，导致通孔焊锡排污不良率居高不下，不仅增加了生产成本，还延误了交货周期

在高密度互联（HDI）PCB 领域，PCB 叠加设计与埋盲孔技术的结合，是实现产品小型化、高集成化的关键路径。埋盲孔技术能够有效减少 PCB 表面的过孔数量，提升布线密度，而合理的叠加设计则能保障埋盲孔的可靠性与电气性能。

今天就盘点 PCB 电磁兼容地平面设计的常见错误，并结合捷配的整改案例，给出对应的解决方案。

对于 PCB 工程师来说，钻孔孔位偏移超差是一个非常棘手的问题 —— 尤其是在高密度互联（HDI）板和微小孔径的 PCB 生产中，孔位偏移哪怕只有 0.03mm，都可能导致线路短路或断路，直接造成产品报废。

在 PCB 制造流程中，钻孔工艺是连通不同线路层的核心环节，直接决定电路板的电气性能和可靠性。

软硬结合板是一种兼具刚性 PCB 的机械强度和柔性 PCB 的弯折性能的特殊 PCB 产品，广泛应用于折叠屏手机、车载摄像头、医疗内窥镜等领域。

脉冲电镀作为一种新型特殊电镀工艺，通过周期性的脉冲电流实现镀层结构的精准调控，成为高频高速 PCB 的核心工艺之一。

PCB 阻焊工艺的常见缺陷中，针孔缺陷的隐蔽性较强，容易被忽视，但危害却不容小觑。这些直径在几十微米到几百微米的微小针孔，会成为水分、杂质侵入的通道，导致线路腐蚀、短路。

PCB 变形对成本的影响，贯穿于研发、生产、售后整个价值链。在研发阶段，若 PCB 变形问题未得到充分考虑，会导致产品设计方案反复修改，延长研发周期，增加研发投入。

电子产品的组装环节，PCB 变形是影响生产效率与产品可靠性的突出问题。很多时候，PCB 板件在出厂检测时平整度完全符合要求，但经过 SMT 贴装、波峰焊等工序后，却出现了明显的翘曲变形

掌握科学的PCB 变形检测标准与修复技术，是 PCB 生产企业与下游应用厂商的必备技能。本文将结合行业标准与实战经验，为大家详细讲解 PCB 变形的检测方法与修复技巧。

PCB 制造与应用环节，PCB 变形是影响产品良率与可靠性的核心痛点之一。

PCB 热管理检测的核心目标有两个：一是检测 PCB 的导热性能，评估其散热能力；二是模拟实际工作环境，验证 PCB 的温度分布，确保无局部热点。

PCB 工厂的生产过程中，电镀缺陷的产生难以完全避免，面对缺陷 PCB，盲目报废会大幅增加生产成本，而科学的修复方法则能有效降低损耗。

作为拥有丰富实操经验的 PCB 工厂技术专家，今天就给大家分享一套工厂级 PCB 电镀缺陷检测流程，涵盖外观检测、理化性能检测和电气性能检测三大模块，帮大家实现电镀缺陷的 “早发现、早处理”。