分为板面电镀和孔金属化电镀，前者针对 PCB 表面线路铜厚提升，后者针对过孔、盲埋孔的孔壁金属化，两类电镀的缺陷类型既有共性，也有差异。

焊锡罩剥落的修复需要根据剥落程度和应用场景，采取应急处理和永久解决方案两种策略。

首先要明确检测的两个核心目标：一是检测已发生的剥落缺陷，二是预判潜在的附着力失效风险。对应的检测方法可分为外观检测、附着力测试和环境可靠性测试三类，覆盖从来料检验到成品验证的全流程。

今天，作为 PCB 技术专家，就带大家全面拆解焊锡罩剥落的六大元凶，帮大家从源头规避问题。

PCB性能不是由某一层决定的，而是由各层结构共同作用的结果。基材层定基础，导电层定核心，绝缘层定隔离，阻焊层定保护，电源层和地层定抗干扰。只有把每一层的含义和作用都搞懂，并且在设计和生产时严格把控，才能做出稳定、可靠的电路板。

在 PCB 制造环节中，丝印工艺是最容易出现外观缺陷的工序之一，而丝印色彩的均匀性、附着力与清晰度，直接决定了板卡的外观品质与标识功能。

在PCB焊接缺陷中，锡珠与空洞是隐蔽性强、对可靠性影响极大的两类问题，尤其在高密度、高可靠性产品（如航空航天、汽车电子、医疗设备）中，这两类缺陷直接决定产品的使用寿命。

漏焊，又称缺焊、未焊，是 PCB 焊接过程中常见的缺陷类型，指焊盘与元器件引脚之间未被焊料有效覆盖，导致电路导通不良或完全断路。

在 PCB 组装制程中，虚焊是最隐蔽且危害极大的常见焊接缺陷之一。不同于桥连、漏焊等肉眼易识别的问题，虚焊初期可能表现为电路导通正常，但在高温、振动、湿度变化等环境应力下，会逐渐发展为接触不良、信号中断，甚至引发设备整机故障。

IPC 标准是 PCB 行业的 “圣经”，不管是设计、生产还是检测，都要遵循这个标准。尤其是深度钻孔，因为精度要求高，IPC 标准里有明确的规定

普通钻孔追求效率，设备要求低，工艺简单，成本低；深度钻孔追求精度，设备要求高，工艺复杂，成本高。两者没有好坏之分，只是适用的场景不同。

每一块板、每一个孔的深度都保持一致。这就需要设备、工具、工艺、检测四个环节环环相扣，哪一个环节出问题都不行。

PCB 基材的耐热性不是 “能不能扛住烙铁温度” 这么简单，主要看这三个指标...

解释下损耗因子：它是材料在电场里 “消耗能量” 的能力，简单说就是 “信号在材料里跑的时候，被材料‘吃掉’多少”。损耗因子越大，信号衰减越严重，这就是为啥高频 PCB 里损耗因子是核心指标之一

做高精度 PCB 的朋友都懂，厚度公差是硬指标，尤其是通讯、医疗用的板子，厚度差一点，插件就插不进去，或者阻抗直接超标。