柔性PCB（FPC）因可弯曲、轻薄的特性，广泛应用于智能手表、折叠屏手机，但FPC在传输过程中易产生变形（翘曲、褶皱），导致AOI检测误判率超20%

本文拆解AOI检测原理、缺陷判定标准、精度优化方案，助力PCB企业控制线路缺陷风险。

SMT 量产线中，PCBA 贴片缺陷（虚焊、元件偏位、少锡）占总不良的 60% 以上，人工目检效率仅 200 片 / 小时，且漏检率超 15%

本文拆解高Tg基板合规核心指标、验证流程及量产管控，助力车企解决可靠性问题。

本文拆解三类板材的分类逻辑、结构特性及应用场景，助力解决安装干涉与可靠性问题。

汽车电子PCB（如BMS电池管理系统、车载雷达）需长期耐受户外盐雾环境（沿海地区盐雾浓度达50mg/m3），ENIG镀层作为主流表面处理，其盐雾耐受性直接决定车规PCB寿命

本文拆解散热路径设计原理、材料选型及量产工艺，助力解决工业 PCB 高温难题。

高频通信PCB（如5G基站、卫星通信模块）工作频率达24GHz以上，焊接质量直接影响信号完整性

?医疗设备PCB（如呼吸机、输液泵控制板）直接关联患者安全，焊接需满足“无菌、无污染物、全追溯”三大要求

汽车电子PCB需长期耐受发动机舱125℃高温、振动（10-2000Hz）及油雾腐蚀，焊点可靠性直接决定行车安全

随着消费电子向 “微型化、高密度” 升级，01005 元件（0.4mm×0.2mm）在 TWS 耳机、智能手表 PCB 中的应用占比超 60%，但行业数据显示，因未执行焊接标准导致的微型元件虚焊、立碑不良率超 8%

本文拆解量产效率瓶颈、优化方法及产线联动策略，助力企业提升AOI产能。

随着BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚）元件在服务器、工业控制PCB中的普及，隐藏缺陷（如BGA内部焊点空洞、QFN底部焊盘虚焊）成为检测难点

智能屏大尺寸 PCB 拼板需以 “双基准定位 + 激光切割 + 热变形补偿” 为核心，关键在于平衡定位精度与生产效率。

随着服务器向 “高密度、大算力” 升级，主板 PCB 尺寸已从传统 244mm×180mm 扩展至 300mm×400mm 甚至更大，但大尺寸 PCB 因 “层间应力不均” 导致的翘曲问题愈发突出