CAM（Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造）技术是 PCB 制造流程中的核心支撑技术，通过计算机系统对生产数据进行精准处理与优化，实现从设计文件到生产制程的高效转化。

PCB 制造是多环节协同的精密过程，核心围绕 “图形转移、基材加工、层间导通” 三大核心目标，捷配通过数字化管控与高精度设备，实现全流程标准化生产。

柔性 PCB（FPC）因轻薄、可弯曲的特性，在精密电子设备中应用广泛，其制造工艺对细节控制要求极高，直接影响产品的导通可靠性、结构稳定性与使用寿命。

PCB 板的后整理与全流程管理是电子制造中保障产品稳定性、可靠性的关键环节。

PCB（印制电路板）的制造是集精密加工、严格质控于一体的系统工程，每一道工序的精度与稳定性直接决定最终产品的电气性能和使用寿命。

电镀是 PCB 制造的核心工序之一，直接决定电路板的导通可靠性、耐腐蚀性与使用寿命。

阻抗板作为高频高速电子设备（如 5G 通讯、医疗影像、工业控制设备）的核心部件，其阻抗稳定性直接影响电子信号的传输效率与设备可靠性。

本文拆解蚀刻、压合、检测三大关键工序的管控要点，及不良品追溯方案，助力企业提升量产稳定性。

本文拆解散热优化的铜厚设计、布局调整及材料选择，助力解决高频内存过热问题。

可穿戴设备（智能手环、手表、健康监测仪）的 “轻量化” 需求推动传感器 PCB 向 “小尺寸、高密度” 升级，行业数据显示，传感器 PCB 尺寸每缩减 10%，可穿戴设备续航提升 8%、佩戴舒适度提升 15%。

汽车电子 PCB 微孔批量生产需以 “工艺标准化 + 成本精益化 + 稳定性管控” 为核心，重点平衡良率、效率与成本。

PLC（可编程逻辑控制器）、变频器等工业控制设备的PCB，长期工作在粉尘多、腐蚀性气体（如油污、硫化物）的环境中，阶梯孔作为“电源与信号连接”的关键结构，易因粉尘堆积、化学腐蚀导致接触不良

?柔性PCB（FPC）因基材柔软（PI基材厚度0.025mm~0.1mm），激光成像（LDI）易出现“基材褶皱、成像变形”

本文拆解批量生产中的工艺标准化、成本优化及波动管控方案，助力企业平衡效率与质量。

高频 PCB 焊锡掩盖防控需以 “信号完整性为核心、阻抗管控为关键、仿真优化为支撑”，关键在于避免焊锡覆盖射频路径与控制寄生参数。