高频场景的阻抗控制需贯穿 “设计 - 叠层 - 制造” 全流程，针对高频特有的趋肤效应、介质损耗、阻抗突变问题，采取针对性优化措施。

给 PCB 做背钻后，怎么知道残桩有没有钻掉、孔壁有没有损伤？这就需要给背钻做 “体检”—— 通过专业检测手段，排查背钻后的质量问题，避免不合格的 PCB 流入下游设备，导致信号故障或安全隐患。

如果道路通畅，信号就能快速到达；如果有残桩，就会出现信号延迟、反射。而要让信号 “不堵车”，光靠背钻工艺还不够，还需要设计与生产的紧密配合，就像城市规划和交通管理要协同工作，才能保障道路畅通。

给 PCB 做背钻，看似只是 “钻掉一段多余的过孔”，实则像给微缩版的 “电子线路城市” 做 “精准外科手术”—— 既要彻底清除残桩这个 “病灶”，又不能损伤周围的 “道路”（线路）和 “建筑”（元件）。

关节的精准控制，完全依赖于内部的 PCB：它需实时处理电机驱动信号、角度传感器数据，以及在患者肢体发力反馈下调整扭矩，同时耐受长期反复转动的机械应力，任何设计缺陷都可能导致关节卡顿、动作失控，影响康复效果。

MCU PCB 的多数故障都有明确的 “排查逻辑”，掌握这些方法，能让调试效率提升 80%。今天从科普角度，拆解 MCU PCB 的 3 类常见故障及调试步骤，帮你快速解决问题。

MCU PCB 的布局有明确的 “先后顺序” 和 “距离要求”，做好这些细节，能让电路稳定性提升 80%。今天从科普角度，拆解 MCU PCB 布局的 4 个核心原则，帮你避开布局坑。

拆解无线充电 PCB 效率优化的 4 个核心细节，帮你搞懂 “如何让无线充电更快、更省电”。

用无线充电器时，不小心放了钥匙、硬币等金属异物，充电器会自动停止工作

捷配还会对物联网 PCB 进行环境可靠性测试，出具详细报告，确保设备能适应目标场景。无论是户外、农业还是工业物联网设备，捷配都能提供符合环境需求的 PCB 解决方案。

拆解物联网 PCB 低功耗设计的 4 个关键线路细节，帮你避开 “只看元件不看线路” 的误区，真正实现长续航。

今天从科普角度，拆解温度曲线的核心参数、不同焊锡的曲线差异，以及调试技巧，帮你理解 “好曲线如何造就好焊点”。

提到 PCB 组装，很多人会好奇：那些微小的元件（比如 01005 阻容、BGA 芯片）是怎么精准 “粘” 在 PCB 上的？答案就是回流焊

5G Sub-6G 频段（3.5GHz、4.9GHz）是实现广域覆盖的核心，其 PCB 需承载 10Gbps 以上的高速信号，同时将传输衰减控制在极低水平

通讯设备厂商批量采购高多层 PCB（如 500 片 18 层基站 PCB）时，最担心的是 “批次一致性差”—— 比如前 100 片的阻抗偏差≤±3%，后 400 片却超 ±5%，会导致基站信号传输不稳定，甚至部分设备无法兼容。