本文拆解镀层厚度管控核心要点、电镀参数优化及检测标准，助力企业解决量产不良问题。

导电油墨质量直接决定终端产品可靠性，而行业数据显示，55%的油墨质量问题源于测试环节缺失

厚膜PCB（油墨干膜厚度≥50μm）广泛应用于工业控制、电源模块等场景，其导电油墨印刷工艺直接决定量产稳定性

本文拆解预防措施、分级修复流程及成本控制方法，助力降低量产修复成本。

?PCB失效是电子制造行业的主要质量痛点，不明原因的批量失效可能导致生产线停摆、产品召回等重大损失

本文拆解可靠性检测核心项目、标准要求及落地流程，助力企业构建全生命周期质量管控体系。

本文基于捷配生产端实战经验，拆解AOI误判核心原因、参数优化方法及量产管控策略，助力企业降低误判率、提升检测效率。

随着电子设备向高密度封装升级，BGA（球栅阵列）封装因引脚密度高、散热性优被广泛应用，但 BGA 焊点隐藏于芯片底部，传统外观检测无法识别空洞、虚焊等缺陷

可穿戴设备（智能手表、蓝牙耳机、医疗手环）的PCB尺寸持续微型化，主流产品PCB尺寸已降至10mm×15mm以下，字符高度仅0.4-0.6mm、线宽0.1-0.15mm，丝印易出现重叠、模糊、字符残缺等问题

工控机器视觉PCB批量生产（如日均1万片以上的检测线配套）中，一致性直接决定良率

本文拆解焊点可靠性故障根源、合规设计方法及验证措施，助力汽车电子企业解决可靠性问题。

本文拆解开裂根源、应力优化方法及量产管控措施，助力保障服务器稳定性。

树脂塞孔是PCB盲孔封装的核心工序，用于保护孔壁、提升散热与机械强度，广泛应用于高密度消费电子、汽车电子PCB。

随着消费电子（如智能手机、AR 眼镜）向 “高密度、小型化” 升级，PCB 盲孔（孔径 0.1mm~0.3mm）需求激增 —— 高密度 PCB 的盲孔密度已达 1000 个 /cm2，远超常规 PCB 的 200 个 /cm2。

PCB 样板拼板是电子研发与生产环节的关键工艺，直接影响研发成本、生产效率与产品品质。