在 5G 基站、大型交换机等通讯设备中，高多层 PCB（通常 12-32 层）是核心载体，而 “层间可靠性” 是这类 PCB 的生命线 —— 一旦层间出现分层、气泡，会直接导致信号中断或设备宕机。

户外监控摄像机（如道路、园区、森林防火监控）需长期暴露在暴雨、沙尘、高温暴晒（-30℃~70℃）环境，其 PCB 若防水耐候不足，易出现短路、老化失效

无铅 PCB 的环保合规涉及多维度检测，而成本也能通过合理选择材料、优化工艺来控制。今天从科普角度，拆解无铅 PCB 的环保合规要点与成本平衡技巧，帮你既不踩合规 “坑”，又能避免不必要的成本浪费。

无铅 PCB 虽符合环保要求，但制作过程中易因 “高温”“材料特性” 出现难题 —— 比如基材变色、元件损坏，或是焊点出现空洞、裂纹。很多人以为 “无铅工艺 = 有铅工艺换焊锡”，却忽略了这些适配问题，导致成品率低、返工成本高。

无铅 PCB 的制作不是 “换个焊锡就行”，而是从基材到工艺的全流程升级

随着电子设备向 “轻薄化” 升级（如无线耳机充电盒、智能手表、微型传感器），高频插座 PCB 的尺寸被压缩至毫米级（10mm×8mm 以内），却需同时集成多个高频接口（如 USB4 + 射频、HDMI 2.1 + 蓝牙）

在 PCB 定制焊接时，其实不同焊接工艺各有适用场景，选对了不仅能保证质量，还能降低成本。今天就从科普角度，拆解 PCB 定制焊接的 3 类主流工艺（SMT、THT、混合工艺），帮你根据需求选对方案，避免 “用错工艺导致返工”。

在 PCB 定制焊接中，很多人以为 “只要焊上就行”，却忽略了几个关键变量 —— 焊料的选择、温度的控制、元件的定位精度，今天就从科普角度，拆解影响 PCB 定制焊接质量的 4 个核心变量，帮你理解 “好焊接” 背后的科学逻辑。

PCB 定制焊接不是简单的 “焊锡粘元件”，而是从设计审核到初检的全链条把控 —— 哪怕一个焊盘尺寸偏差 0.1mm，都可能导致后续焊接失效。今天就从科普角度，拆解 PCB 定制焊接的核心流程，带你看懂每个步骤的关键作用

对消费电子 65W GaN 快充 PCB 的 “微型化、高功率密度、低成本” 需求，捷配推出消费级 GaN 解决方案：微型化采用 6 层 2 阶 HDI+01005 元件，最小尺寸 45mm×25mm；

高频开关电源（如自动化产线电源、机床电源）需在 85-265VAC 宽电压输入、500W 高功率输出、10kHz-1MHz 强电磁干扰环境下稳定运行，其 PCB 若设计不当，易出现 “散热失效” 与 “EMI 超标” 双重问题。

针对边缘计算网关 PCB 的模块化需求，捷配推出边缘级模块化解决方案：算力模块支持多模块叠加（1-3TOPS）、PCIe 4.0 接口；通信模块兼容 5G/LoRa/NB-IoT，Mini PCIe 标准；接口模块支持 8-16 路以太网 / RS485。

工业自动化设备（如 PLC 控制柜、机器人控制器）的传统一体化 PCB，常因 “局部故障、整体报废” 导致产线长期停机

高精度 PCB（如医用窥镜、半导体检测设备、微型传感器）的元件间距常小于 0.2mm，阻焊层若平整度不足（偏差超 5μm），易导致焊盘覆盖不均、元件虚焊

在冶金、化工等工业场景中，PCB 长期处于 60-80℃高温环境，部分靠近热源的区域（如电机控制器、功率模块）温度甚至可达 100℃以上。普通阻焊层若耐温性不足，易出现软化、脱落现象