本文从实用角度出发，拆解 FPC 电路板的核心知识，帮大家建立清晰的认知框架。

本文将从四大核心维度对比两者，解析 FPC 如何重塑电子产品设计逻辑。

相较于传统刚性 PCB，FPC 以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）为基材，打破了 “电路板必须坚硬” 的固有认知，更以小型化、轻量化、三维组装的特性，为电子产品设计带来了颠覆性突破。

在 5G、毫米波、高速通信等领域，阻抗电路板的高频信号完整性（SI）是产品性能的核心，直接决定信号传输速率、误码率、抗干扰能力。高频信号对阻抗匹配、介质损耗、串扰、反射等问题极为敏感，微小的设计或工艺缺陷都会导致信号失真、衰减超标。

本文系统梳理阻抗板主流材料，从核心性能、成本差异、适用场景展开对比，为工程选型提供实操依据。

在阻抗电路板设计和生产中，常遇到阻抗超标、信号反射、串扰过大等问题，需精准分析原因，给出针对性解决方案。

高端便携式设备（如折叠屏手机、智能手表、VR 眼镜），既要轻薄短小，又要高速传输，HDI（高密度互连）电路板与阻抗控制结合，是解决这一矛盾的核心方案.

阻抗电路板的性能，70% 取决于材料，30% 取决于工艺，材料选型和工艺管控是保障阻抗精度的核心，需结合应用场景精准匹配。

阻抗电路板的合格与否，最终要靠测试来验证，而时域反射仪（TDR）测试是目前行业内最精准、最常用的阻抗测试方法。

在 5G 通信技术飞速发展的今天，从基站信号收发到终端设备数据传输，每一个环节都离不开高速、稳定的信号传输，而阻抗板正是支撑这一切的核心载体。

在阻抗电路板设计中，阻焊层（绿油）常常被当成 “保护漆”，很多工程师仿真时直接忽略，结果实测阻抗偏低，甚至整批不合格。

在材料与叠构确定后，线宽线距（W/S）与铜厚（T）就是阻抗电路板的 “精细调节旋钮”。线宽差 1mil，阻抗可能差几欧姆；铜厚选错，整批板阻抗偏移。

叠构直接决定介质厚度、参考平面分布、阻抗范围、散热、成本与制程难度。很多高速板问题，根源不在布线，而在叠构一开始就错了。

在阻抗电路板中，材料是 “底层基因”，它决定了 Dk 稳定性、介质损耗、散热、可靠性，也直接限制最高速率与阻抗精度。

阻抗电路板的成败，一半在设计，一半在材料与工艺。Dk、H、T、阻焊、粗糙度都会影响阻抗，必须在设计文件中明确材料型号、铜厚、板厚公差、阻焊要求，让板厂有明确依据。