电磁环境的差异，直接决定了 PCB 的 EMC 防护等级要求，而尺寸和形状作为 EMC 设计的基础，需要根据环境特点进行针对性选择。不同场景下的 PCB 板型设计，核心逻辑是 “通过尺寸控制辐射范围，通过形状优化干扰抑制能力”。

电磁兼容性设计的核心是让 PCB 在复杂电磁环境中正常工作，同时不对周边设备产生干扰。而 PCB 的尺寸和形状，直接决定了电磁信号的辐射、反射和耦合路径，是 EMC 设计的 “先天基础”。

我们要明确ESD器件的接地目标：将静电脉冲快速泄放到大地或系统参考地，并且在泄放过程中，避免脉冲能量耦合到其他线路。

PCB设计中，不同接口的工作原理、信号频率和静电冲击风险都不同，因此 ESD 器件的布局也存在明显差异。但无论哪种接口，都遵循 “靠近接口、短路径接地、避免信号耦合” 的通用原则，只是在细节上需要根据接口特性调整。

无铅焊锡虚焊的问题，其实是 “材料特性 + 工艺适配 + 质量管控” 三者不匹配的结果。

不同功率器件（如小功率电源芯片、中功率 MOS 管、大功率 IGBT）对低热阻焊盘的要求有何不同？如何根据器件类型定制设计方案

低热阻焊盘设计需要兼顾结构、材料、工艺等多个维度，工程师常犯的错误主要集中在 10 个方面，这些错误看似细节，却直接影响散热性能和可靠性

随着电子技术的不断发展，对铜基板的性能要求越来越高，传统的防氧化工艺如 OSP、化学镀镍金、镀锡等已经无法满足高端产品的需求

市场上主流的防氧化工艺包括有机保焊膜（OSP）、化学镀镍金（ENIG）和镀锡，这三种工艺各有优缺点，适用于不同的应用场景。

PCB 生产车间，工程师们常常会遇到这样的难题：同样的设计、同样的工艺，有些铜基板焊接时轻松上锡，有些却出现虚焊、假焊，甚至焊锡根本无法附着

本文将从氧化原理入手，拆解主流防氧化工艺，结合实操案例，为你提供一套完整的铜基板防氧化解决方案。

电磁兼容性（EMC）是衡量产品性能的重要指标，而过孔是影响 EMC 的关键因素之一。随着信号频率的提升，过孔的电磁辐射和串扰问题愈发突出，可能导致产品无法通过 EMC 认证。

过孔类型的选择直接影响电路的信号完整性、密度和可制造性。常见的过孔类型包括通孔、埋孔和盲孔，不同类型的过孔具有不同的结构特点和应用场景。

高速 PCB 设计中，串扰问题越来越严重，仅凭经验设计已经无法满足要求。

工程师在根据信号频率抑制串扰时，还需要注意以下几点：一是对于高频信号，应尽量采用带状线结构，避免采用微带线结构，因为带状线结构的电磁辐射较小