传输线类型决定阻抗实现方式，微带线简单，带状线稳定。设计必须基于层叠结构，用专业工具计算线宽线距，保证阻抗连续与差分对称。参考平面完整是阻抗控制的基础，很多 SI 问题根源都在参考层被破坏。

对 “阻抗” 的理解停留在 “电阻” 层面，却忽略了它在高速信号传输中的关键作用。本文从基础概念出发，通俗解释什么是阻抗、为什么要控制阻抗，以及阻抗不匹配会引发的信号完整性问题，帮你建立阻抗控制的核心认知。

本文将从温度曲线的基础理论、关键参数控制、缺陷预防及行业实践四个维度，系统解析无铅焊接工艺中的温度曲线管理。

在SMT（表面贴装技术）制造中，钢网开孔设计是决定焊膏印刷质量的核心环节。

在工业控制、汽车电子、电源模块等高可靠性需求领域，混合技术电路板（SMT+THT）凭借其"高密度集成+强机械固定"的双重优势，已成为复杂电子系统的核心载体。

大家在覆铜和铺铜的认知上，普遍存在 6 个常见误区，这些误区轻则导致设计反复、成本增加，重则影响电路性能、引发生产故障。

高频电路（100MHz 以上）对导电层和铺铜设计极其敏感，覆铜决定信号传输基础，铺铜决定信号抗干扰能力，二者的区别在高频场景下被无限放大，今天就结合高频设计需求，拆解二者的核心差异与设计要点。

在实际 PCB 设计、生产和性能表现中，覆铜和铺铜不仅概念不同，设计逻辑、应用场景、对电路板的影响也天差地别。

陶瓷基板凭借高频低损耗、高导热的特性，成为高频射频、大功率电路的首选载体，但布局布线是陶瓷基板设计的 “重灾区”

PCB 陶瓷基板凭借耐高温、耐辐射、高导热、高机械强度等特性，成为航空航天电子设备的 “硬核支撑”

PCB 陶瓷基板正是破解功率模块散热与绝缘难题的关键核心。传统 FR-4 基板导热系数仅 0.3W/(m?K)

在 PCB 陶瓷基板的设计选型中，“选对材料比选工艺更重要”，这是我多年工程实践的核心心得。

“普通 FR-4 电路板够用了，为什么还要用陶瓷基板？成本贵这么多值得吗？”

这种导热性能的优势，直接解决了大功率电子器件的 “散热瓶颈”-工作时功率密度高，发热量极大，普通陶瓷基板无法快速导出热量，导致芯片结温过高、效率下降甚至失效，而氮化铝基板能快速将热量传递到散热片，保证器件在安全温度下运行。

先明确核心：氧化铝 PCB 陶瓷基板是以高纯度氧化铝（Al?O?，纯度 95%、96%、99%）为绝缘基材，搭配 DBC、厚膜等工艺制成的陶瓷 PCB。