PCB 陶瓷基板是以陶瓷材料（氧化铝、氮化铝等）为绝缘基材，通过薄膜 / 厚膜工艺、DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）等技术，在陶瓷表面形成导电线路的特种 PCB。

PCB 设计中，绝缘性是电路安全的关键，陶瓷基板的绝缘性比 FR-4 好在哪？

导热率是陶瓷基板的 “核心命脉”，直接决定电路散热效率。三种材质导热率差距极大，对应场景也完全不同，选错了要么浪费成本，要么满足不了散热需求。

陶瓷基板和 FR-4 等传统 PCB 到底差在哪？

传统波峰焊因整板加热特性，难以应对混装板（SMD+THT）的复杂需求，而选择性焊接技术凭借其“精准控热、局部焊接”的优势，已成为解决高密度、多类型元件焊接难题的核心工艺。

通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR）技术凭借其“单线完成SMT与THT焊接”的独特优势，正成为替代传统波峰焊的核心工艺。

PCB阻焊桥（Solder Mask Dam）作为防止焊锡桥连的核心结构，其工艺控制直接决定了产品的焊接良率与长期可靠性。

半加成法（Modified Semi-Additive Process, mSAP）凭借其“选择性加铜”的核心原理，成为突破物理极限的关键技术，重新定义了高密度互连（HDI）的制造标准。

射频微波电路同时面临信号损耗、散热、电磁干扰三大挑战，传统 FR-4 难以满足，金属基板凭借高散热、高刚性、天然屏蔽特性，成为中高频功率电路主流方案。

本文从材料、电气、热学、机械、成本全维度对比，给出分场景选型指南与设计注意事项。

高频器件的基板选型直接决定信号完整性、散热效率与批量成本。

表面处理是金属基板加工的收尾核心工序，直接决定可焊性、抗氧化性、耐环境性、导电导热性与装配可靠性。金属基板因复合结构与应用场景特殊性，表面处理不能照搬普通 PCB 流程，需兼顾线路铜面、裸露金属层、介电层的兼容性。

金属基板（铝基、铜基为主）的金属导热层化学活性较强，铝易氧化生成疏松氧化膜，铜易受潮氧化变色，在加工、存储、焊接、使用全过程中，氧化问题会引发接触不良、导热衰减、附着力下降、焊接虚焊等一系列失效。

在大功率电源模块的批量生产与现场运维中，金属基覆铜板的失效会直接导致电源停机、器件烧毁、漏电触电等严重问题，尤其光伏逆变器、电机驱动这类长期满负荷、恶劣环境运行的设备，失效后果更为严重。

在光伏逆变器、车载电机驱动、充电桩模块、UPS 电源等大功率电源产品开发中，金属基覆铜板是绕不开的核心材料，而铝基覆铜板与铜基覆铜板则是市场上两大主流选择。