在PCB镀金板的生产中，工程师们经常会被问到：硬金和软金有什么区别？该选哪种工艺？很多工程师对这两种工艺的了解只停留在表面，不知道它们的具体差异和适用场景，导致选型错误，影响产品性能。

在 PCB 生产和使用过程中，镀金板的缺陷是工程师们经常遇到的问题。比如金层脱落、色差、针孔、麻点等，这些缺陷不仅影响电路板的外观，还可能导致设备性能下降甚至失效。

在电子设备研发中，工程师们经常会纠结：普通喷锡板已经能用，为什么高端设备非要选 PCB 镀金板？尤其是医疗设备、航空航天设备和工业控制设备，对电路板的可靠性要求近乎苛刻，镀金板的成本比普通板高不少，

PCB 回流焊设置中，氮气氛围到底要不要开？开了有什么好处？成本会不会很高？” 作为一名资深工程师，今天就给大家详细解答这个问题，包括氮气氛围的作用、适用场景、设置要点以及成本分析

不同元器件的耐热性、散热性不同，需要针对性地调整回流焊设置。

电流分布与热设计是提升产品稳定性和可靠性的核心环节。过大的电流密度会导致局部温升过高，加速线路老化和绝缘失效，甚至引发烧板故障。本文将从电流分布优化、线宽设计、过孔散热、基材选择四个维度，系统拆解 PCB 热设计的关键技术。

过孔是 PCB 设计中连接不同层电路的关键元件，其设计质量直接影响电路的电流承载能力、电压绝缘性能和信号完整性。

在 PCB 设计中，线宽是决定电路载流能力的核心参数，直接关系到产品的稳定性和安全性。很多工程师在设计时仅依靠经验值选择线宽，忽略了电压、电流、散热条件等关键因素的影响，最终导致产品出现发热、烧板等故障。

在 DDR、PCIe 等高速总线设计中，经常要求走线等长，为什么长度匹配对高速信号如此重要？常见的长度匹配方法有哪些？

在高速 PCB 设计中，为什么走线的阻抗控制是核心要求？阻抗不匹配会带来哪些具体的信号完整性问题？

在 PCB 设计中，MARK 点分为全局 MARK 点和局部 MARK 点，很多工程师对两者的区别和布局要求并不清楚，导致贴装时出现局部区域元器件错位的问题。今天我们就详细解析全局 MARK 点和局部 MARK 点的区别

今天我们就总结 4 个常见的 MARK 点识别失败误区，并结合捷配的避坑指南，帮你提升识别成功率，实现生产线高效运行。

在高频PCB（如 5G 通信、射频识别、雷达等领域）的设计与生产中，阻抗控制是核心技术要求，阻抗偏差过大会导致信号反射、衰减，影响产品性能。

你是否曾遇到过这样的难题：成品板外观无异常，上电后却频繁出现短路、断路或信号衰减，反复排查却找不到问题根源？很大概率是PCB 内层缺陷故障在 “作祟”。

随着可穿戴设备向 “隐形化、智能化” 发展，PCB 技术会呈现哪些未来趋势？为什么行业内认为刚柔结合、异构集成会成为主流技术？