PCB 埋头孔的锥形角度为什么常用 82° 或 90°？可以自定义其他角度吗？

PCB埋头孔的选型核心是 “场景适配”，关键要考虑四个因素：装配需求、PCB 特性、环境条件和成本预算。装配需求是首要因素，比如是否需要表面平整、紧固件类型（螺钉、铆钉等）、固定力度要求，这些直接决定埋头孔的尺寸、类型和分布密度。

经常听说 PCB 行业里的埋头孔、盲孔、埋孔，这三者到底是什么关系？埋头孔的核心定义是什么？

射频微波 PCB 的布局布线有哪些核心原则？和普通 PCB 的布局布线相比，有哪些特殊要求？

在射频微波 PCB 设计中，板材的选择直接决定了产品的性能上限，甚至可以说 “板材选不对，后续设计全白费”。工程师在选择板材时，需要重点关注四个核心参数：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、热膨胀系数（CTE）和耐温性。

消费电子（如耳机、手机配件、智能家居设备）对光泽度的核心要求是 “均匀、饱满、美观”，通常选择高光泽阻焊层（光泽度≥80GU），提升产品视觉质感。工艺优化需重点关注三点

PCB丝印曝光光泽度是指PCB阻焊层经过丝印、曝光等工艺处理后，表面对光线的反射能力，是衡量阻焊层外观质量的核心指标之一。

过孔是 PCB 走线的 “桥梁”，用来连接不同板层的走线。很多人觉得过孔只是一个 “孔”，没什么设计难度，却不知道过孔的寄生参数会严重影响高速信号的传输。

阻抗控制是高速 PCB 设计的 “生命线”，核心是 “选对参数、精准计算、严控生产”，只要把这些细节做到位，高速信号的稳定性就有了保障。

质量控制的核心是围绕PCB 基板的关键性能展开，主要有五个指标，每一个都需要严格把控

搅拌铸造法听起来更简单，是不是更适合规模化生产？它和粉末冶金法有啥区别？”

基体是复合材料的 “基础骨架”，负责承载增强相，同时提供基本的力学性能和加工性能。目前 PCB 领域常用的基体材料主要有三种：

PCB 金属基复合材料。很多人听过传统 FR-4 基板，也见过铝基板、铜基板，但金属基复合材料基板，你真的了解吗？

选择时的常见误区：将碳油 PCB 用于高频大电流场景，忽视其导电性能规范限制；为降低成本盲目选择碳油 PCB，未考虑精细线路的工艺成本反超；忽视两者设计规范差异，用普通 PCB 的设计思路套用到碳油 PCB 上，导致生产良率低。

建滔KB-6165F是一款专为高性能电子产品设计的无铅板材，具备优异的耐热性、低热膨胀系数和良好的电气性能，适用于电脑、汽车电子、仪器仪表及消费电子等领域。该材料符合IPC-4101E等国际标准，在高温环境下表现稳定，是要求高可靠性与长寿命应用的理想选择。