很多人都觉得，助焊剂和胶黏剂只是 PCB 生产过程中的 “配角”，随便选就行，但其实它们对 PCB 的耐腐蚀性能影响非常大，甚至会成为 PCB 耐腐蚀的 “短板”

CB 耐腐蚀工艺里，基材的选择是不是核心？不同基材的耐腐蚀能力差异大吗？

PCB 曝光工艺标准不是一成不变的，它随着行业技术的发展不断更新，同时也受到国际和国内行业规范的约束。

曝光机是 PCB 曝光工序的核心设备，而设备的选型是否符合工艺标准，直接决定了曝光精度和生产效率。

曝光是 PCB 制作中把线路图形从菲林转移到基板的关键工序，工艺标准直接决定线路精度和良率。

PCB 阻燃等级的评判，全球最通用的标准是美国保险商实验室（UL）制定的 UL94 标准，全称是《设备和器具部件用塑料材料的燃烧试验》。

PCB 安全的 “生命线”——阻燃材料与防火设计。很多刚入行的朋友会问，PCB 为什么非要用阻燃材料？普通材料不行吗？咱们就从基础问题开始拆解。

PCB 元件的返修与维护规范，是对元件全生命周期保护的重要补充。

很多人认为 PCB 元件的保护只需要关注生产和焊接环节，却忽略了仓储和运输这两个 “隐性环节”。

在 PCB 的生产、存放、焊接和使用全流程中，静电是元件 “隐形杀手”。普通环境下的人体静电、设备静电电压可达数千甚至上万伏，而 PCB 上的精密元件（如 CMOS 芯片、传感器、集成电路 IC）的静电耐受阈值往往只有几百伏。

虽然现有技术能满足大部分场景需求，但仍有三个关键问题需要突破。一是多功能平衡难题，比如有些涂层防潮防静电效果好，但耐高温和可维修性不足；有些涂层兼顾了耐温性，却存在成本过高、固化速度慢的问题。

目前市面上主流的 PCB 表面处理工艺有哪些？各自的防护侧重点是什么？

PCB 作为电子设备的 “神经中枢”，板上的铜箔线路、元器件引脚都是精密导电体，根本经不住潮湿和静电的折腾。空气中的水汽会慢慢渗透到线路间隙，导致绝缘电阻下降，高湿度环境下直接引发短路

实际生产中，阻抗超标的原因主要集中在三大类。设计层面，常见问题是孔型结构不合理，比如盲孔深径比过大（超过 2:1）、叠孔设计导致阻抗突变，或是线宽与孔径搭配不当，偏离优化参数范围。

设计是阻抗控制的源头，做好这一步能规避 80% 的后续问题。首先要锁定核心参数，盲孔采用 “0.1mm 直径 + 0.1mm 深度” 的 1:1 深径比，埋孔选用 “0.15mm 直径 + 0.15mm 深度”，配合对应的线宽设计，阻抗可稳定在 ±2% 以内。