在 PCB 焊接工艺中，桥连是最常见的外观缺陷之一，指相邻两个或多个焊盘之间被焊料意外连接，形成短路通路。

什么是高难度深度钻孔订单，一般来说，满足以下三个条件：第一，孔深公差要求严，比 IPC 标准严两倍以上；第二，基板材质特殊，比如高频罗杰斯板材、陶瓷填充板材；第三，批量大，客户要求量产，不是试产，这就要求工艺必须稳定，不能出现批量报废。

盘点一下深度钻孔最容易出现的几个缺陷：钻深不足、钻深过深、孔壁粗糙、孔位偏移，这四个问题几乎是所有 PCB 工厂都会遇到的

PCB 做完之后，铜箔表面容易氧化，所以得做 “表面处理”—— 但不同的表面处理材料，性能、成本、适用场景差不少。

介电常数是材料绝缘性能的一个指标，简单说就是 “材料储存电场能量的能力”。对 PCB 来说，它的影响主要集中在信号传输速度和阻抗控制这俩关键地方

今天就给大家盘点 PCB 层压的 5 大常见缺陷，每个缺陷都附上原因和规避方法，全是血泪经验总结。

层压完的板子，放一会儿就翘起来了，尤其是薄型板和高频板，翘曲现象更严重。翘曲的板子没法进行后续的贴片、插件，只能报废。有人说这是基材质量差，其实主要是层压过程中产生的内应力没消除。今天就跟大家聊聊，怎么化解层压内应力，让 PCB 平整如镜。

PCB 层压树脂残留，根本原因就是树脂过剩 + 工艺不当。

很多工程师觉得解决 EMI（电磁干扰）得靠高端仪器、贵价材料，其实不然 —— 有些低成本、易操作的小技巧，就能搞定 80% 的 EMI 问题。

PCB 电磁兼容性差，不是 “某一个大问题”，而是 “多个小细节没做好”。对照上面的原因自查，把接地、滤波、布线这些细节补全，EMC 基本就能达标。

接地是 EMI 的 “重灾区”，最常见的就是 “数字地、模拟地混着铺”。数字电路的地电流是 “脉冲式” 的，比如 CPU 的 IO 口翻转时，地电流能突然跳到几百毫安，要是和模拟地混在一起，这股电流会在地面上产生电压差，直接干扰模拟电路的弱信号。

实操技巧：滤波器外壳要通过至少 2 个接地过孔连接到地层，过孔间距≤5mm，接地阻抗≤0.01Ω；如果外壳没有预留接地引脚，就在 PCB 上设计接地焊盘，让外壳焊接时和焊盘紧密接触，实现接地。

做 PCB 设计时，不少工程师花大价钱选了优质差分滤波器，结果布局位置没选对，滤波效果大打折扣 —— 该抑制的干扰没拦住，反而引入了新的信号失真。

阻抗电路板对基材的附着力要求比普通 PCB 高得多，因为阻抗控制需要精准的线宽和铜厚，基材和铜箔粘得不牢，稍微受点力或温度变化，铜线就容易起皮脱落。

做电源 PCB 设计的工程师都懂，散热是绕不开的坎 —— 尤其是开关电源、大功率电源，Layout 时没考虑散热，批量生产后很容易出现芯片过热烧毁、电容鼓包、输出电压不稳定等问题