作为 PCB 行业的资深从业者，经常有刚入行的工程师问我：“为什么做 PCB 设计时，老工程师都反复强调地平面的重要性？它和电磁兼容（EMC）到底有啥关系？

PCB 设计中，“接地” 是一门大学问，走线的接地方式直接影响电路的抗干扰能力和稳定性。

PCB 设计中，电源线走线是最容易被忽略但又最关键的环节。很多新手设计的 PCB，经常出现电源线发热、电压降过大、甚至烧板的问题，根源就是电源线走线不合理。

钻孔工艺缺陷的检测是重中之重。传统的人工目视检测不仅效率低，而且容易遗漏微小缺陷（如孔壁分层、微小孔位偏移），无法满足大批量、高精度 PCB 的生产需求。

这种缺陷表现为钻孔后孔壁的树脂与玻璃纤维布之间出现分离缝隙，肉眼可能难以察觉，但会直接导致电镀铜层无法均匀覆盖，引发孔壁空洞、导通不良等问题，严重影响 PCB 的使用寿命。

在 PCB 多层板钻孔过程中，不少工程师都会遇到一个头疼的问题 —— 钉头缺陷。

在环保政策日益严格的背景下，传统含氰电镀工艺因氰化物的高毒性和强污染性，逐渐被限制使用。无氰电镀作为绿色环保的特殊电镀工艺，成为 PCB 行业的发展趋势。

盲孔的作用是实现不同线路层之间的导通，其电镀质量直接决定 HDI 板的可靠性和信号传输性能。

在 PCB 制造领域，常规电镀满足了基础电路导通需求，但面对高频通信、精密工控等高端场景，化学镀镍金作为典型的特殊电镀工艺，凭借优异的耐腐蚀性、耐磨性和导电稳定性，成为高端 PCB 的 “标配工艺”

在 PCB 阻焊工艺中，附着力差是一个基础性的缺陷问题。阻焊层与基材、铜箔之间的附着力不足，会导致阻焊层开裂、脱落，进而引发线路腐蚀、短路等一系列问题。

在 PCB 阻焊工艺中，气泡缺陷是让很多工程师头疼的问题。这些分布在阻焊层表面或内部的小气泡，不仅影响电路板的美观度，还可能导致阻焊层开裂、脱落，进而引发绝缘失效。

在 PCB 制造与应用环节，阻焊层是线路板的 “防护衣”，承担着绝缘、防氧化、防短路的关键作用。而露铜缺陷是阻焊工艺中最常见的问题之一，

随着电子产品向高精度、高密度、小型化方向发展，高精密 PCB 的应用越来越广泛。高精密 PCB 通常具有线宽 / 线距≤0.1mm、孔径≤0.2mm、层数≥10 层等特点，其制造与应用难度远高于普通 PCB，而变形问题更是高精密 PCB 生产过程中的 “拦路虎”。

PCB 的散热能力主要取决于基材的导热系数和铜箔的导热性能，其中基材是决定散热效率的关键因素。

在电子设备小型化、高功率化的发展趋势下，PCB 热管理问题逐渐成为制约产品性能与可靠性的核心瓶颈。